欧洲三大半导体公司即将大合并、日本最终只剩下三家半导体公司，在“明年的明年的明年”的等待后中国TD-SCDMA牌照将提前发放、平淡上市后的中星微电子和珠海炬力将走向何方、英特尔将和苹果电脑一起改写存储市场的格局、65纳米工艺芯片陆续开始进入量产并成为半导体制造的分界线、印度可能成为另一个“世界工厂”、WiMax和HSDPA商用化进程加速，燃料电池和太阳能市场启动在即、IPTV和手机电视成为人们谈论的新话题……。尽管2005年全球半导体市场表现平淡，增长率只有个位数，但未来5-10年半导体产业可能发现的变局在2005年已经尽显端倪，包括曾经金光灿烂的欧洲和日本老牌半导体厂商开始褪色、中国半导体产业镀金时代来临等等。2005年全球电子产业都有哪些大事发生，对2006年甚至更远的将来带来什么影响？敬请关注国际电子商情和电子工程专辑网站联合推出的2005年全球电子产业10大热点回顾暨06年预测，并祝大家新年快乐！

        1. 半导体产业大合并风暴将至：贵族和纨绔子弟的消失

        如果你翻翻近年来充斥在财经杂志封面的富豪排名榜，你会发现上榜的贵族和纨绔子弟越来越少，排名也越来低，类似的情况也正发生在半导体产业。市场研究机构IC Insights发布的《2005年全球20大半导体厂商排名》和Gartner发布的《2005年10大半导体厂商排名》显示，即使是在并不景气的2005年，英特尔、德州仪器(TI)、AMD、高通和Broadcom等独立半导体公司也表现不俗，而瑞萨科技、NEC、富士通、英飞凌科技和飞利浦半导体等从整机厂商分拆出来的公司和仍隶属于整机厂商的半导体公司则表现不佳。

        对此，国际电子商情副执行主编孙昌旭评论说，半导体产业将是如前者独立半导体公司的天下，后一类仍依附于整机企业的半导体公司将是江河日下。她解释说，独立半导体公司具有非常强烈的创新精神，比如英特尔、TI、高通和博通，他们不断创造新的需求，从而引导用户需求，因此是主动出击形式；而后一类半导体公司依赖于大的整机厂商(虽然有些形式上已分离)，缺乏创新的激情，是由整机厂商在引导前进，虽然多数是顶级OEM，但他们很容易受母公司竞争力下降的牵连。其结果是这些半导体公司由于经营不善而不断出售业务和技术以换得持续发展的银碎，最后不得不与其它公司合并，或者跌出顶级半导体公司排名。不过，她也强调，这类半导体公司有强大的研发实力，并且积累了大量的专利技术和知识产权(IP)，如果他们能够真正觉醒，果断切断和母公司间的脐带，勇敢面对市场，而不只是成为形式上的独立公司，那么他们仍然可能东山再起。

        对于后一类半导体公司的代表——飞利浦半导体，国际电子商情合作媒体CMP集团记者Peter Clarke指出：“飞利浦早该分拆半导体部门。市场告诉飞利浦半导体，或者与同业进行竞争，或者成为半导体历史”。分析师提到了飞利浦半导体与英飞凌和意法半导体(ST)合并的可能性。2005年，这三家欧洲半导体公司都表现不佳，2004年排名第9的飞利浦半导体跌至第11位，而英飞凌科技的销售额也下滑了7.5%，在将光纤业务接连出售后，又宣布占其销售额40%的DRAM业务将分拆上市。事实上，除了同为难兄难弟需要抱团取暖外，这些半导体公司还有其它合并的理由。ST、飞利浦和飞思卡尔半导体还是Crolles2微电子联盟的成员。因此，在2006年或者以后，我们或许就可以看到发生在欧洲的半导体产业大合并。

        2. 日本半导体产业的地震：仅有三家公司幸存

        你能够说得出日本几大电子厂商各自的产品和特色吗？如果大多数人和我一样，答案是否的话，那么在这个地震频繁的国度，下一次“大地震”可能就会发生在日本半导体产业。作为后一类半导体公司的重灾区——元器件到整机垂直一体化最为严重的日本，难逃产业低迷的打击，除了东芝因为NAND闪存表现不俗外，2005年日本半导体产业可谓是哀鸿遍野，高层变动、裁员、缩减业务和亏损的新闻不绝于NEC电子、瑞萨科技、Elpida、索尼、三洋、先锋和松下等日本厂商。自给自足和产品雷同是日本半导体产业最大的问题，瑞萨科技的总裁兼首席执行官Susumu Ito表示：“我们的销售额大约有60%来自国内市场。我们必须使我们的业务更加全球化。而且我们必须提高成本竞争力。”

        尽管日本已经形成了瑞萨科技和Elpida这样比较独立的半导体公司，但预计在未来几年发生更大的合并。虽然日立、松下电机、NEC电子、瑞萨科技和东芝这五大日本半导体制造商一再否认将建设联合工厂，但分析师表示，日本半导体产业的大合并是迟早