晶圆代工制造商台积电公司（TSMC）称已经做好接受90-nm X架构设计的准备。其竞争对手台联电（UMC）曾于四月宣称，已经做好使用X架构制造90-nm芯片集的准备。

        TSMC设计服务部产品市场负责人Ed Wan称，TSMC 与Cadence合作研究用于新一代多重处理的X架构。他表示，TSMC至少在三个关键性领域：成本、性能与功耗方面切实受益。

        X结构中基于两点间直线段最短的前提，允许控制线路以45度角布局。与传统Manhattan结构连线方式相比，更多的直线路线，使基于X的芯片集可实现20%至30%的速度、密度与功耗的改进。今年早些时候，ATI科技公司、Cadence与TSMC合作研制了一款以TSMC 0.11微米加工工艺为基础的PCI-Express图像处理器。目前，基于TSMC 0.13微米、 0.11微米与90-nm 制造工艺的X架构已可使用。