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中国芯片制造业爆炸式发展,4年新建20组装厂

发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:246


  从现在到2008年年底,中国将兴建20家新的芯片组装工厂,这个消息对半导体设备厂商来说是一个好消息,而对芯片商来说却不是。

  根据“半导体设备与材料协会”的报告显示,按照这一发展速度,中国的芯片产量的提升速度将超过其它国家。

  中国的芯片工厂也变得越来越现代。由于进口限制,中国的芯片工厂的的设备要略微陈旧于美国的同行。尽管中国已经成为电器与个人电脑的重要出口国,但中国进口的半导体更多。

  现在,中国也在谋求90纳米芯片设备的投资。

  对于Applied Materials, Nikon和Novellus这些设备厂商来说,这是一个好消息。这些公司生产的芯片制造设备可以卖到上百万美元。

  2004年,在中国销售的半导体设备达到了27.3亿美元,翻新设备(Refurbished Equipment)也达到了1.8亿美元,封装原料的销售达到7.81亿美元。(许多西方公司在本国制造芯片,然后在中国进行低技术含量,高劳动密集性的工作,比如测试与封装等等。)

  截至到2004年年底,中国安装的半导体设备一年处理的硅片能力已经达到1.06亿平方英寸。


  从现在到2008年年底,中国将兴建20家新的芯片组装工厂,这个消息对半导体设备厂商来说是一个好消息,而对芯片商来说却不是。

  根据“半导体设备与材料协会”的报告显示,按照这一发展速度,中国的芯片产量的提升速度将超过其它国家。

  中国的芯片工厂也变得越来越现代。由于进口限制,中国的芯片工厂的的设备要略微陈旧于美国的同行。尽管中国已经成为电器与个人电脑的重要出口国,但中国进口的半导体更多。

  现在,中国也在谋求90纳米芯片设备的投资。

  对于Applied Materials, Nikon和Novellus这些设备厂商来说,这是一个好消息。这些公司生产的芯片制造设备可以卖到上百万美元。

  2004年,在中国销售的半导体设备达到了27.3亿美元,翻新设备(Refurbished Equipment)也达到了1.8亿美元,封装原料的销售达到7.81亿美元。(许多西方公司在本国制造芯片,然后在中国进行低技术含量,高劳动密集性的工作,比如测试与封装等等。)

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