SEMI最新研究报告表明，20 04年中国大陆新半导体制造设备销售额达27亿3千万美金，二手翻新设备销售额1亿8千万美金。2008年以前中国大陆还将新建20个晶圆厂，其中许多项目会采用翻新设备。

　　尽管中国的半导体市场份额依然较小，但前端与后端封测设备增长速度要相对高于其它晶圆制造设备市场。

　　据Sicas报告数据，到2004年底中国已建成的200mm及300mm晶圆制造能力是1.06亿平方英寸，占全球200与300mm晶圆制造能力的4%。中国大陆有超过35家独资、合资企业与跨国企业拥有晶圆厂。

　　此外，中国大陆已有超过200家封装测试厂。此外，在中国有超过20家多个国家的封装材料供应商以及40个国内的半导体制造设备制造商。

　　中国后端市场的庞大可以两组材料销售数据看出：2004年大陆地区晶圆材料销售总额达3亿9100万美元，封测材料市场达7亿8100万美元。

　　SEMI统计材料还显示，2004年中国的晶圆制造增长数字引人注目。200mm晶圆增长98%，达17亿美元，150mm晶圆增长73%，达27.8亿美元。更小尺寸晶圆增长相对较慢，125mm晶圆增长31%达115万美元，100mm晶圆及以下增长22%达275万美元。

　　2004年中国大陆125mm、150mm与200mm的晶圆制造增长76%，约为1亿8600万英寸。

　　报告也指出，中国本地的供应链由于某种原因金融与资金方面的原因发展还不成熟，同时也受到本地熟练技工不足限制。此外跨国公司与本地公司合作时在IP问题上处理谨慎。