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嵌入式存储器应用DDR3协议调试和测试套件由硬件和软件的组成

发布时间:2024/7/23 22:09:23 访问次数:37

目标应用为板级或嵌入式存储器应用的DDR3协议调试和测试套件,由硬件和软件的组成。

据说该套件是业界首个功能最齐全的DDR3测试工具,包含业界最快的(2.0-Gtransfer/s)全通道16962A逻辑分析模块,用于DDR3 BGA和DIMM器件的探针,以及一个DDR3兼容性和高性能软件环境。

N4835A DDR3插槽探嘴可检测服务器和台式计算机应用程式,通过板上插槽连接器实现存取高速(1.6 Gtransfers/s)存储器总线。

探针与观测器和逻辑分析器一起使用,用于物理层和功能性测试。

Bali高速非易失性RAM将同步DRAM、NAND闪存、智能电源管理以及以UltraCap能源缓冲器和系统控制器集成在一起,提供无电池的4 到64MB NV存储器。该器件符合系统标准的RAM,采用200引脚SO-DIMM或夹层卡封装。

该器件具有200-Mb/s峰值传输、I2C命令/控制总线,4~32 MB存储器的电压为3.3 VCC,64 MB的电压为5.0 VCC,工作温度范围为0°~70°C。该器件具有10年数据存储周期,高达200,000次写入,无严重故障模式。



XC4VFX40-10FF1152I

表面贴装数据存储器件,设计专门应用于国防和航空中苛刻和嵌入式要求的环境中。

该产品提供1、2和4 GB 容量密度,采用22mmx27mm塑料球栅阵列(PBGA)封装,支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储,应用于飞机、通信和导弹。

PBGA封装采用1.27mm间距和共晶锡铅焊球,从而在苛刻环境中延长器件寿命。

该器件支持ATA/PCMCIA 2.1、紧凑闪存3.0 and 4.0兼容接口。此外,PBGA封装与同等离散设计相比,节省了150mm2电路板空间。

http://jhbdt1.51dzw.com深圳市俊晖半导体有限公司


目标应用为板级或嵌入式存储器应用的DDR3协议调试和测试套件,由硬件和软件的组成。

据说该套件是业界首个功能最齐全的DDR3测试工具,包含业界最快的(2.0-Gtransfer/s)全通道16962A逻辑分析模块,用于DDR3 BGA和DIMM器件的探针,以及一个DDR3兼容性和高性能软件环境。

N4835A DDR3插槽探嘴可检测服务器和台式计算机应用程式,通过板上插槽连接器实现存取高速(1.6 Gtransfers/s)存储器总线。

探针与观测器和逻辑分析器一起使用,用于物理层和功能性测试。

Bali高速非易失性RAM将同步DRAM、NAND闪存、智能电源管理以及以UltraCap能源缓冲器和系统控制器集成在一起,提供无电池的4 到64MB NV存储器。该器件符合系统标准的RAM,采用200引脚SO-DIMM或夹层卡封装。

该器件具有200-Mb/s峰值传输、I2C命令/控制总线,4~32 MB存储器的电压为3.3 VCC,64 MB的电压为5.0 VCC,工作温度范围为0°~70°C。该器件具有10年数据存储周期,高达200,000次写入,无严重故障模式。



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表面贴装数据存储器件,设计专门应用于国防和航空中苛刻和嵌入式要求的环境中。

该产品提供1、2和4 GB 容量密度,采用22mmx27mm塑料球栅阵列(PBGA)封装,支持各种PATA接口协议。该产品为嵌入式计算提供高度可靠的高密度数据存储,应用于飞机、通信和导弹。

PBGA封装采用1.27mm间距和共晶锡铅焊球,从而在苛刻环境中延长器件寿命。

该器件支持ATA/PCMCIA 2.1、紧凑闪存3.0 and 4.0兼容接口。此外,PBGA封装与同等离散设计相比,节省了150mm2电路板空间。

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