在大约5平方毫米的薄硅片上制作数百个电路，需要非常精密的生产技术。芯片上的元件是用微米测量的，定位时的精密度为1-2毫米。

用离子植入法将掺杂物掺入硅中构成元件的n型和p型部分，在硅片上形成元件。此时硅片上部是铝连接层，两层连接层之间被二氧化硅绝缘层隔开。铝连接层由蒸发工艺生成，有掩模确定它的走线。

当整个制造过程完成以后，使用电探针对每一个芯片进行检验。将不合格的产品淘汰，其它产品进行封装后在不同温度及环境条件下的检验，最终成为出厂的芯片。

电路在基射极间串接一只二极管，因此使得可令基极电流导通的输入电压值提升了0.7V,如此即使Vm值由于信号源的误动作而接近0.7V时，也不致使三极管导通，因此开关仍可处于截止状态。

电源适配器在正常运行时的测试结果及效率如表所示。其高效率（通常是95%）不但能降低汽车电池的负荷，同时也降低了适配器内部的功耗。PCB尺寸比笔记本本身的电源适配器要小。

LM1117IMPX-3.3/NOPB

器件的重复精度小于测量范围的0.1%，线性偏差不到满刻度的1%。它在每个端盲区仅为20.5mm，使其易于应用在受限空间。

芯片的代码用两种信号表示，即电压信号代码。它包括两种状态，被分别称为高电平和低电平状态，也可以用数字表示这两种信号，即用“1”表示高电压信号，用“0”表示低电压信号（“1”和“0”在二进制代码中叫做“位”(bit, binary digits 的缩写)）。

这两种状态分别用VIH和HIL两个电压域值表示,且VIH>HIL。VIH被称为高逻辑阀,HIL被称为低逻辑阀。

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