dsp是针对实时数字信号处理而设计的数字信号处理器，由于它具有计算速度快、体积小、功耗低的突出优点，非常适合应用于嵌入式实时系统。自世界上第一片通用d5p芯片tms320c10于1982年在美国t1公司产生以来，dsp处理器便显示出强盛的生命力。短短二十多年，世界上许多公司便开发出各种规格的dsp处理器，并使它们在通信、自动控制、雷达、气象、导航、机器人等许多嵌入式实时领域得到了广泛应用。20世纪90年代后期美国ti公司推出的面向通讯领域的新一代32位的tms320c6000系列dsp芯片(简称c6000)是目前世界上最先进的dsp处理器，其中c62xx和c64xx为通用32位定点系列dsp处理器，c67xx为通用32位浮点系列dsp处理器，其指令速度分别高达960～4800mips和600mflops～1gflops，可与早期的巨型计算机速度相媲美，且单芯片功耗小于1．5w、采用bga封装(小型球栅阵列)、体积也很小(最大35mm×35mm×3．5mm)。因此，这些dsp处理器将在许多科技领域发挥重要作用。

    flash存储器是新型的可电擦除的非易失性只读存储器，属于eeprom器件，与其它的rom器件相比，其存储容量大、体积小、功耗低，特别是其具有在系统可编程擦写而不需要编程器擦写的特点，使它迅速成为存储程序代码和重要数据的非易失性存储器，成为嵌入式系统必不可少的重要器件。dsp与flash存储器的接口设计是嵌入式系统设计的一项重要技术，本文以基于三个c6201／c6701 dsp芯片开发成功的嵌入式并行图像处理实时系统为例，介绍这一设计技术。

    1 c6201／c6701新一代dsp处理器

    1．1 c6201／c6701的特点及外部存储器接口emif

    c6201为通用32位定点dsp处理器，c6701为通用32位浮点dsp处理器，它们采用并行度很高的处理器结沟，从而具有许多突出的特点：

    dsp核采用改进的超长指令字(vliw)体系结构和多流水线技术，具有8个可并行执行的功能单元，其中6个为alu，两个为乘法器，并分成相同功能的两组，在没有指令相关情况下，最高可同时执行8条并行指令；

    ·具有32个32位通用寄存器，并分成两组，每组16个，大大加快了计算速度；

    片上集成了大容量的高速程序存储器和数据存储措，最高可以200mbit／s的速度访问，并采用改进的多总线多存储体的哈佛结构。程序存储器为64k字节、256位宽．每个指令周期可读取8个指令字，还可灵活设置为高速cache使用；数据存储器采用双存储块，每个存储块又采用多个存储体，可灵活支持8／16／32位数据读写。c6701还可支持64位访问，每个时钟可访问双32位故据．c6701还可访问双64位ieee双精度浮点数据； 片上集成了32位外部存储器接口emif，并且分成4个时序可编程的空间(ce0、cel、ce2、ce3)，可直接支持各种规格sdram(除cel空间外)、sbsram、sram、rom、flash、fifo存储器。同时，cel空间还可直接支持8／16位宽的异步存储器读访问，emif接口信号如图1所示；

    片上集成了4个主dma控制器和一个辅助dma控制器：

    片上集成了两个32位多功能定时器；

    片上集成了两个多通道通用串行通讯口；

    片上集成了16位宿主机hpi端口，与emif端口一起。可支持构成并行多处理器系统；

    片上集成的锁相循环pll电路，具有4倍频外部时钟的功能，从而在外部可采用较低的时钟电路，而在片内可高频（120mhz、150mhz、167mhz、200mhz）地进行计算；

    片上集成了符合ieee标准的jtag在系统仿真接口，大大方便了硬件调试；

    具有一个复位中断，一个非屏蔽中断，4个边沿触发的可编程的可屏蔽中断；

    双电源供电，内核电源为1．8v，外围设备电源为3．3v，功耗低于1．5w；

    采用352bga小型球栅阵列封装，体积很小；

    具有丰富的适合数字运算处理的指令集，并且所有的指令为条件转移指令。

    c6201／c6701高度的并行结构特点、高速的时钟频率使其具有高达1600mips和400mmac的运算能力，比通常使用的dsp计算速度快十几倍，甚至几十倍，再加上其具有并行执行、多功能、多任务的能力和丰富的指令集以及体积小、功耗低、易于使用的特点，使它非常适合在嵌入式实时系统中应用；同时ti公司开发了高效的c编译器和多功能的集成开发系统code composer studio(简称ccs)以及高性能的仿真器，大大简化程序代码的编写与调