随着功能越来越丰富，性能越来越高，设备设计也变得日益紧凑，这时IC级和系统级的散热仿真就显得非常重要了。

一些应用的工作环境温度为70到125℃，并且一些裸片尺寸车载应用的温度甚至高达140℃，就这些应用而言，系统的不间断运行非常重要。进行电子设计优化时，上述两类应用的瞬态和静态最坏情况下的精确散热分析正变得日益重要。

散热管理的难点在于要在获得更高散热性能、更高工作环境温度以及更低覆铜散热层预算的同时，缩小封装尺寸。高封装效率将导致产生热量组件较高的集中度，从而带来在IC级和封装级极高的热通量。

S698PM芯片内部集成4个相同的高性能处理器核心，每个处理器核心均由32位RISC整型处理单元(IU)、双精度浮点处理单元（FPU）、高速一级缓存（L1 Cache）和存储器管理单元（MMU）等组成。

当试验结果偏大时,应分析查明原因并消除缺陷。

IR3891和IR3892配备获得专利的调变电路，能够在无抖动及无噪声的情况下以更高频率或带宽操作，实现更理想的瞬态响应，并可减少输出电容器数量和缩小整体系统尺寸。其它主要功能包括可降低输入电容的交错式相位、有助于免除串扰的传动隔离和通道2上的排序能力。

这两款全新双输出器件具有SupIRBuck产品系列的功能和优势，提供高效的超紧凑解决方案，以满足空间受限且功率较低的网络通信、服务器和存储应用的需求。

新器件与整个SupIRBuck产品系列都适合工业应用，可确保为耐用系统提供坚固设计。