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缩小的14纳米芯片节省模具成本并通过交付时间的缩短而受益

发布时间:2023/12/21 8:49:27 访问次数:74

Haswell架构缩小的14纳米芯片。然而,与Haswell不同,这种14纳米芯片将具有更加集成的设计特点,将是英特尔第一个真正的系统芯片,因为这个芯片上将包含以太网、Thunderbolt或者USB 3.0等功能。

Broadwell芯片的其它技术规格目前还不清楚。但是,这种芯片肯定将支持计划在Haswell内核中包含的架构改进,如支持AVX2和DirectX 11.1。最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。

全新的MacBook Pro,并使用分辨率高达2880×1800像素的“视网膜”(Retina)显示屏。

例如,由于进驻App Store的软件必须接受苹果的审核,使得苹果成为了内容好坏的仲裁者。倘若仅限于一个平台或一家公司,这种模式或许可以忍受,但包括微软(微博)在内的其他企业现在也纷纷开始效仿这一做法。

一种空前的趋势,权利正在从终端用户和软件开发者向操作系统厂商转移。

更糟糕的在于,通过减少用户获取内容的渠道,便可以更方便地控制信息流。

一边的长度与机身直径相比来判定其大小中、小开口的尺寸相对它所在部件的基准尺寸而言比较小。

直接补偿开口和间接补偿开口,结构上开口后,结构的局部、整体强度或刚度必定有所削弱。

根据对开口区采取的补强措施,可将补强方法分为两类:一类是对开口进行直接补偿,即用受力舱L盖或在开口周缘安装加强构件等,代替被去掉的构件,这类开口叫做直接补偿开口;另一类是不直接对开口进行补偿,而是改变开口部位的整个结构,以适应开口后的受力需要,这类开口叫做间接补偿开口。

Molex拥有符合CMC行业标准的全系列连接系统现货产品,因而客户可以节省模具成本并通过交付时间的缩短而受益。



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Broadwell芯片的其它技术规格目前还不清楚。但是,这种芯片肯定将支持计划在Haswell内核中包含的架构改进,如支持AVX2和DirectX 11.1。最近披露称,它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。

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根据对开口区采取的补强措施,可将补强方法分为两类:一类是对开口进行直接补偿,即用受力舱L盖或在开口周缘安装加强构件等,代替被去掉的构件,这类开口叫做直接补偿开口;另一类是不直接对开口进行补偿,而是改变开口部位的整个结构,以适应开口后的受力需要,这类开口叫做间接补偿开口。

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