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小型QFN封装支持卷带包装自动贴装PCB制造和传统焊接工艺

发布时间:2023/11/18 0:16:48 访问次数:253

无电感器单级设计可实现业界最高的系统效率,与多级实施方案相比,电路板空间节省达60%。

除接收器外,TI bq500410A是首款符合WPC 1.1标准并支持A6发送器的无线电源传输控制器。该控制器有助于符合Qi标准的智能手机或其它便携式设备在至少70毫米x20毫米的表面面积上充电,与当前18毫米x18毫米的“靶心式”充电面积相比,扩大了400%。

bq500410A不但可实现超过70%的效率,而且还采用独特寄生金属及外来对象检测特性为系统提供安全保护,如果在发送器和接收器之间检测到金属物质,就会停止输电。

全新的TLE5009和TLE5012B角度传感器以创新的iGMR技术为基础,带来了更舒适、更节能的电机控制理念。TLE5009和TLE5012B系列角度传感器具有非常高的更新率,以及非常短的延迟时间。因此,即使是在快速旋转和负载变化的情况下,也能实现高效率。

输出实现了过流和过温保护,并具有非常好的ESD防护性能(+/- 7kV HBM)。

典型速度下的抖动大约为0.35µs。除了小型无引脚SOT-23封装之外,还可采用有引脚的SSO(单个小型封装-3封装。

V3700目前采用与V3500相同的双控制器,未来也会有单控版本出现。

V3700标配千兆iSCSI并可选8Gb/s FC主机接口,另外还加入了可选的万兆iSCSI和FCoE,并支持4个扩展柜。V3700标配8GB缓存,其中每控制器4GB,可选升级到16GB,升级后与StorWize V7000的内存容量相同。

Si7005传感器的小型QFN封装支持卷带包装、自动贴装的PCB制造和传统的焊接工艺,进一步帮助OEM制造商降低制造成本。


深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com

无电感器单级设计可实现业界最高的系统效率,与多级实施方案相比,电路板空间节省达60%。

除接收器外,TI bq500410A是首款符合WPC 1.1标准并支持A6发送器的无线电源传输控制器。该控制器有助于符合Qi标准的智能手机或其它便携式设备在至少70毫米x20毫米的表面面积上充电,与当前18毫米x18毫米的“靶心式”充电面积相比,扩大了400%。

bq500410A不但可实现超过70%的效率,而且还采用独特寄生金属及外来对象检测特性为系统提供安全保护,如果在发送器和接收器之间检测到金属物质,就会停止输电。

全新的TLE5009和TLE5012B角度传感器以创新的iGMR技术为基础,带来了更舒适、更节能的电机控制理念。TLE5009和TLE5012B系列角度传感器具有非常高的更新率,以及非常短的延迟时间。因此,即使是在快速旋转和负载变化的情况下,也能实现高效率。

输出实现了过流和过温保护,并具有非常好的ESD防护性能(+/- 7kV HBM)。

典型速度下的抖动大约为0.35µs。除了小型无引脚SOT-23封装之外,还可采用有引脚的SSO(单个小型封装-3封装。

V3700目前采用与V3500相同的双控制器,未来也会有单控版本出现。

V3700标配千兆iSCSI并可选8Gb/s FC主机接口,另外还加入了可选的万兆iSCSI和FCoE,并支持4个扩展柜。V3700标配8GB缓存,其中每控制器4GB,可选升级到16GB,升级后与StorWize V7000的内存容量相同。

Si7005传感器的小型QFN封装支持卷带包装、自动贴装的PCB制造和传统的焊接工艺,进一步帮助OEM制造商降低制造成本。


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