高频宽最低功耗的产品有50%以上的营收来自于28纳米制程
发布时间:2023/8/31 12:59:38 访问次数:76
两个9毫米x9毫米QFN封装选项的ADS5263，常规封装支持无磁场的高分辨率、高速医疗与工业应用。非磁性封装选项支持MRI设备等带磁场的应用。
针对先进制程最新进度，可编程平台团队解释，研发重点不仅针对可编程逻辑元件(PLD)技术，更重要的是精进3D技术，目前已是独家可以硅穿孔(Through Silicon Via)技术、微凸块(Micro Bump)以及硅中介层(Silicon Interposer)制作出3D异质整合(Heterogeneous Integration)及同质(Homogeneous)整合产品的公司。
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高度优化的模拟产品与全系列医疗应用产品，各种高度优化型获奖模拟产品系列的最新成员，适用于医疗影像系统及其它医疗应用，包括：
面向超声波应用的AFE58xx系列模拟前端包括针对手持系统的AFE5801与AFE5851、针对便携式至中端系统的AFE5805与AFE5804，以及针对高端超声波系统的AFE5807与AFE5808。所有产品都可在发送端通过TX810 T/R开关进行补充；
ADS1298系列模拟前端可为心电图(ECG)、脑电图(EEG)以及其它患者监护应用带来最低功耗与最高的集成度。
将持续复製28纳米制程于系统单芯片(SoC)FPGA的成功经验于3D产品线上。
一直以来采用多晶圆代工厂的策略，所以对于先进制程的发展非常清楚，未来赛灵思将携在3D领域的优势，掌握先进制程所带来的契机并解决技术挑战，延续28纳米制程的领导地位。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
两个9毫米x9毫米QFN封装选项的ADS5263，常规封装支持无磁场的高分辨率、高速医疗与工业应用。非磁性封装选项支持MRI设备等带磁场的应用。
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面向超声波应用的AFE58xx系列模拟前端包括针对手持系统的AFE5801与AFE5851、针对便携式至中端系统的AFE5805与AFE5804，以及针对高端超声波系统的AFE5807与AFE5808。所有产品都可在发送端通过TX810 T/R开关进行补充；
ADS1298系列模拟前端可为心电图(ECG)、脑电图(EEG)以及其它患者监护应用带来最低功耗与最高的集成度。
将持续复製28纳米制程于系统单芯片(SoC)FPGA的成功经验于3D产品线上。
一直以来采用多晶圆代工厂的策略，所以对于先进制程的发展非常清楚，未来赛灵思将携在3D领域的优势，掌握先进制程所带来的契机并解决技术挑战，延续28纳米制程的领导地位。
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