在数字高频电路中,通常采用多点接地,以抑制接地噪声电压和数字设备布线区域压降产生的高频电流。

数字电路的噪声容限通常有几百毫伏,它能够承受的接地噪声梯度大约有数十到数百毫伏。为了控制共模回流产生的损耗,数字电路的机壳应使用多点接地。数字电路的印制电路板也可用宽的地线组成一个回路,即构成一个地网来使用。

信号的数字地与敏感的模拟地分开,地线不能混接,同时要加大线性电路的接地面积。

为了控制共模回流产生的损耗,数字电路的机壳应使用多点接地。

多点接地的接地点可以任意,它可以是设备的底板,也可以是贯通整个系统的地导线,还可以是设备的结构框架等。多点接地的电路结构比单点接地简单。

由于采用了多点接地,使得电路中的接地回路比较多,有多的地阻抗路径并联,因而减小了射频电流返回路径的阻抗。但多点接地系统需要经常维护以保证良好的导电性能。

低频电路的地应尽量采用单点并联接地,实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联就近接地,地线应短而粗,电路的工作频率越高,地线应越宽。

模拟电路零电位的公共基准地线即模拟地。模拟电路比较复杂,电路包含小信号放大电路、多级放大电路、整流电路和稳压电路等,因此模拟电路接地必须恰当;否则会引起干扰,影响电路的正常工作。

云母电容器由金属箔(锡箔),或喷涂银层和云母一层层叠合后,用金属模压铸在胶木粉中制成。其特点是耐压范围宽、体积小、绝缘性能好、性能稳定、精度高,但电容量小,适宜用于高频电路。

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