电池备份的两款器件其成本明显低于任何其他类型非易失性RAM
发布时间:2023/8/15 1:04:08 访问次数:89
在设计过程的某个阶段,大多数嵌入式应用需要更大的RAM。
这些最新的1Mb SRAM使设计人员能够以比转而采用更大存储容量单片机或处理器低得多的成本弥补这一不足,而且还比并行SRAM的功耗和成本更低、引脚数更少。
一款PICtail™子板,与其Explorer系列模块化PIC®单片机开发板及XLP 16位开发板配合使用。
该子板将可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能,帮助设计人员对这些器件进行快速评估。
对于需要非易失性RAM的应用,我们还首度增加了有电池备份的两款器件,其成本明显低于任何其他类型非易失性RAM。
由于并行器件的成本、电路板空间占用和功耗都较高,EEPROM市场已经完全转向串行接口,而闪存市场正在迅速进行这一过渡。我们期望SRAM跟随这一趋势,Microchip的串行SRAM产品组合恰恰为嵌入式市场提供了令人信服的选择。

LTC2996具有200μA静态电流,可简单地提供精确和节省空间微功率温度监视解决方案。
LTC2996有商用、工业和汽车温度级版本,分别支持0°C至70°C、-40°C至85°C和-40°C至125°C的工作温度范围。
LTC2996采用符合RoHS要求的10引脚、3mmx3mm DFN 封装。
LTC2996的准确度、可配置性和无需代码运行满足了多种应用的需求,包括系统热量控制、能量收集、台式电脑和笔记本电脑、网络服务器以及环境监视应用。用户可以选择测量内部或远端温度,并能非常容易地用电阻分压器调节温度门限。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
在设计过程的某个阶段,大多数嵌入式应用需要更大的RAM。
这些最新的1Mb SRAM使设计人员能够以比转而采用更大存储容量单片机或处理器低得多的成本弥补这一不足,而且还比并行SRAM的功耗和成本更低、引脚数更少。
一款PICtail™子板,与其Explorer系列模块化PIC®单片机开发板及XLP 16位开发板配合使用。
该子板将可演示Microchip最新串行SRAM系列易失性和非易失性器件的功能,帮助设计人员对这些器件进行快速评估。
对于需要非易失性RAM的应用,我们还首度增加了有电池备份的两款器件,其成本明显低于任何其他类型非易失性RAM。
由于并行器件的成本、电路板空间占用和功耗都较高,EEPROM市场已经完全转向串行接口,而闪存市场正在迅速进行这一过渡。我们期望SRAM跟随这一趋势,Microchip的串行SRAM产品组合恰恰为嵌入式市场提供了令人信服的选择。

LTC2996具有200μA静态电流,可简单地提供精确和节省空间微功率温度监视解决方案。
LTC2996有商用、工业和汽车温度级版本,分别支持0°C至70°C、-40°C至85°C和-40°C至125°C的工作温度范围。
LTC2996采用符合RoHS要求的10引脚、3mmx3mm DFN 封装。
LTC2996的准确度、可配置性和无需代码运行满足了多种应用的需求,包括系统热量控制、能量收集、台式电脑和笔记本电脑、网络服务器以及环境监视应用。用户可以选择测量内部或远端温度,并能非常容易地用电阻分压器调节温度门限。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com