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超低延迟及最少CPU负载且读写能力极高可达850000 IOPS

发布时间:2023/8/11 23:50:13 访问次数:38


4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片大规模商用需要解决多项核心技术:

一是多模多频的实现,LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面,对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;

二是采用先进工艺(至少28nm)的单芯片解决方案,进而缩小芯片尺寸,为灵活设计终端提供可能,更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

集成电路产业是战略性新兴产业的基础,移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力,4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

基于Flashtec的Memblaze的PBlaze4产品的部署目标是超大规模数据中心及Open Compute项目。该产品提供了业内超低的延迟及最少的CPU负载,且读写能力极高,可达850,000 IOPS。

Memblaze的产品为客户提供了定义及修改关键设置的能力,从而确保了特定应用及平台上的性能最优。

PMC的Flashtec控制器提供高度灵活的平台让我们得以采用通用的设计来支持多种客户需求,并针对成本、性能及耐用性等方面对解决方案作出相应调节。PMC的架构基于业界标准,意味着我们可以大大缩短上市时间,并增进我们同时开展中国及全球市场的信心。

音频处理器是有源音箱、扩充基座 (docking station) 以及数字媒体播放器等家庭影音系统的重要组件。新STA311B处理器的高集成度使其适用于高低端家庭影音系统。


在对该电池实施1万次弯曲试验后,发现充放电性能和外装均没有出现变化。预计将在手环型终端的内侧及眼镜腿挂耳处等配备。借此,终端厂商的产品设计灵活性将有所提高。

内置FFX技术的STA311B多声道数字音频处理器,STA311B世界首个集成高动态范围音频信号采集技术和FFX™输出功能的音频处理器。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com




4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片大规模商用需要解决多项核心技术:

一是多模多频的实现,LTE的到来将形成2G/3G/4G多种网络制式共存的局面,对此业界已经达成LTE芯片多模多频发展的共识;

二是采用先进工艺(至少28nm)的单芯片解决方案,进而缩小芯片尺寸,为灵活设计终端提供可能,更好地实现高数据吞吐下的功耗优化。

集成电路产业是战略性新兴产业的基础,移动终端正取代计算机成为全球集成电路产业发展的新动力,4G移动通信的快速发展将带动集成电路产业进入新一轮的快速增长。

基于Flashtec的Memblaze的PBlaze4产品的部署目标是超大规模数据中心及Open Compute项目。该产品提供了业内超低的延迟及最少的CPU负载,且读写能力极高,可达850,000 IOPS。

Memblaze的产品为客户提供了定义及修改关键设置的能力,从而确保了特定应用及平台上的性能最优。

PMC的Flashtec控制器提供高度灵活的平台让我们得以采用通用的设计来支持多种客户需求,并针对成本、性能及耐用性等方面对解决方案作出相应调节。PMC的架构基于业界标准,意味着我们可以大大缩短上市时间,并增进我们同时开展中国及全球市场的信心。

音频处理器是有源音箱、扩充基座 (docking station) 以及数字媒体播放器等家庭影音系统的重要组件。新STA311B处理器的高集成度使其适用于高低端家庭影音系统。


在对该电池实施1万次弯曲试验后,发现充放电性能和外装均没有出现变化。预计将在手环型终端的内侧及眼镜腿挂耳处等配备。借此,终端厂商的产品设计灵活性将有所提高。

内置FFX技术的STA311B多声道数字音频处理器,STA311B世界首个集成高动态范围音频信号采集技术和FFX™输出功能的音频处理器。

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