IC内置基板(SESUB)，将Bluetooth® IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小*尺寸(4.6x5.6x1.0mm)的Bluetooth®4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64%的基板占有面积。

可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth®。

由于支持Bluetooth®最新标准——Bluetooth®4.0 Smart(别名Bluetooth®Low Energy)，其耗电仅为以往Bluetooth®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

SC5735集成了四核的ARM Cortex -A7处理器，支持Android 4.4和双频WCDMA/HSPA +以及四频GSM/ GPRS/EDGE通信标准。

集成了四核/双核Mali 400高性能图像处理器，并支持1080P屏幕分辨率、500万像素主摄像头与200万像素前置摄像头。该芯片支持的连接功能，包括GPS 、WiFi、蓝牙和FM 。

一款针对平板电脑的四核芯片-SC5735，该款产品集成连接功能，支持WCDMA/HSPA+，Android 4.4 （KITKAT），并提供完整的参考设计，从而帮助制造商减少平板电脑上市所需的时间和资源。

SM系列瞬态抑制二极管阵列提供五种电压选项：5V、12V、15V、24V、36V。 所有电压选项都具有极低的动态电阻，因而能够提供优于同类元件的箝位性能。 这确保了最佳的性能，从而为现代敏感电子设备提供保护。

UV检测对于那些有晒伤危险或者对光照有疑虑的人们是有帮助的，例如：户外活动的终端用户在他们达到危险的暴露级别之前，带有UV传感器的产品可以为其测量累积的UV强度并且及时报警。

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