飞利浦推出适合大容量内存应用的寄存器模块
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:264
飞利浦(Royal Philips Electronics)公司日前推出三款适合于高端服务器和高级计算应用的系列高速寄存器产品。该器件专为DDR2 DIMM而设计，通过对模块上每个DRAM的精确信号控制提高DDR2存储模块的存储性能。
该系列寄存器的传播延迟时间(tPD)最快达1.8ns，因而能提供超过工业标准的边沿和高速性能。其中两款器件还具有奇偶校验功能，并支持或超过JEDEC的DDR2标准，可兼容多数主流存储器件。
新器件均支持DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667，提供单裸片解决方案，能减少系统成本并增强可靠性，可选无铅封装。其中SSTU32864和SSTU32866采用LFBGA-96封装，可用于最多带18个DRAM的DDR2模块。SSTU32865可用于最多带36个DRAM的模块，采用160球TFBGA封装。其中SSTU32866与SSTU32865提供奇偶校验功能。
（转自 国际电子商情）
飞利浦(Royal Philips Electronics)公司日前推出三款适合于高端服务器和高级计算应用的系列高速寄存器产品。该器件专为DDR2 DIMM而设计，通过对模块上每个DRAM的精确信号控制提高DDR2存储模块的存储性能。
该系列寄存器的传播延迟时间(tPD)最快达1.8ns，因而能提供超过工业标准的边沿和高速性能。其中两款器件还具有奇偶校验功能，并支持或超过JEDEC的DDR2标准，可兼容多数主流存储器件。
新器件均支持DDR2-400、DDR2-533和DDR2-667，提供单裸片解决方案，能减少系统成本并增强可靠性，可选无铅封装。其中SSTU32864和SSTU32866采用LFBGA-96封装，可用于最多带18个DRAM的DDR2模块。SSTU32865可用于最多带36个DRAM的模块，采用160球TFBGA封装。其中SSTU32866与SSTU32865提供奇偶校验功能。
（转自 国际电子商情）
相关技术资料- 5-14高精度智能磁性传感器芯片KTM5900
- 5-14新一代全光纤工业光总线技术应用前景
- 5-14通感控一体全光网芯片TS-PON Gen2
- 5-14Sub-GHz/Wi-SUN 收发器技术参数设计
- 5-14低功耗 8 位和 16 位微控制器（MCU）
- 5-14双 LVDS （OpenLDI） LCD 视频处理器
- 5-13业界新型“Dauerpower”逆变器SiC MOS
- 5-13电源管理芯片 (PMIC)应用详解
- 5-13 Power Management Buck/降压转换器̴
- 5-13AI GPU 和 TPU的超高功率密度电源模块
- 5-13高性能CMOS图像传感器芯片参数设计
- 5-13四丛集架构10核心方案SS1101处理器
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
