日本12月芯片设备订单冷却
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:247
日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布，日本12月芯片设备订单比上年同期减少15.6%，为连续第四个月下滑，因保持一年多的强劲增长后需求有所冷却。
SEAJ称，12月订单为1162.1亿日元（11.2亿美元），低于上年同期的1377.3亿日元（13.3亿美元）。
该协会发言人称，一年前差不多这个时间，订单开始大幅增长。比较上年同期来看，未来几个月订单还可能下滑。
日本芯片设备订单在9月下滑3%前，有连续15个月增长的纪录。
（转自 中电网）
日本半导体设备协会(SEAJ)近日公布，日本12月芯片设备订单比上年同期减少15.6%，为连续第四个月下滑，因保持一年多的强劲增长后需求有所冷却。
SEAJ称，12月订单为1162.1亿日元（11.2亿美元），低于上年同期的1377.3亿日元（13.3亿美元）。
该协会发言人称，一年前差不多这个时间，订单开始大幅增长。比较上年同期来看，未来几个月订单还可能下滑。
日本芯片设备订单在9月下滑3%前，有连续15个月增长的纪录。
（转自 中电网）
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