芯片缩放式封装(CSP)集成电路的实物外形,多芯片模块封装(MCM)集成电路,多芯片模块封装(MCM)集成电路是将多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片,在高密度多层互连基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统。

多芯片模块封装(MCM)集成电路的实物外形,集成电路的识别,集成电路在电路中的标识通常分为两部分:一部分是图形符号,表示集成电路;一部分是字母十数字的文字标识,表示序号、型号及引脚的个数和功能,识读电路中的集成电路标识.

集成电路在电子电路中有特殊的电路标识,种类不同,电路标识也有所区别,识读时,通常先从电路标识入手,了解集成电路的种类和功能特点。

常见的集成电路电路图形符号,集成电路型号的识读包括两个方面:一是从集成电路信息标识中分辨出哪一个是型号标识;二是根据型号解读出集成电路的功能等信息。

辨别型号标识,在大多集成电路的表面都会标有多行字母或数字信息,从这些信息中辨别出集成电路的型号信息十分重要.

常见的集成电路电路图形符号,集成电路型号的识读包括两个方面:一是从集成电路信息标识中分辨出哪一个是型号标识;二是根据型号解读出集成电路的功能等信息。

辨别型号标识,在大多集成电路的表面都会标有多行字母或数字信息,从这些信息中辨别出集成电路的型号信息十分重要.

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