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三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度

发布时间:2023/1/24 20:37:25 访问次数:138

为汽车工程师提供助力,赋能电动汽车和驾驶辅助功能的开发,简化日益复杂的汽车系统开发流程。利用MATLAB®和Simulink®进行基于模型的设计,可以让嵌入式系统的开发和验证速度比传统方法提高30%至40%。

有鉴于此,汽车微控制器提供的无缝支持能够为工程师和研究人员创造价值。多层极紫外(EUV)光刻技术,新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度(Die density),可使晶圆生产率提高20%。

基于DDR5最新标准,三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度,这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清(UHD)电影。

新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效。与上一代三星DRAM产品相比,12nm级DRAM的功耗降低约23%,对于更多追求环保经营的全球IT企业来说,这将会是值得考虑的优选解决方案。

通过基于LBS的衍射波导AR模组,珑璟光电帮助客户实现了更轻便的智能眼镜,打开了消费级智能眼镜的大门。我们很高兴,Vegalas™激光模块出色的表现,为缩小光引擎尺寸打下了很好的基础。”珑璟光电董事长马国斌表示。

增强现实激光扫描联盟(LaSAR Alliance,Laser Scanning for Augmented Reality,lasaralliance.org)成员,双方建立起合作伙伴关系,共享激光扫描技术的信息,并在组件、设备和技术等开发方面进行了深度的合作。

LaSAR是IEEE行业标准和技术组织(IEEE Industry Standards and Technology Organization;IEEE-ISTO)项目。该组织致力为其客户提供法律和金融基础设施,并为标准开发和新兴技术的市场应用提供相应的支持。

IP67防水轻触开关。 对顶装版本使用表面贴装技术(SMT)回流工艺,对侧装版本使用引脚浸锡膏(PIP)回流工艺。 因此,该产品满足了市场对更小元件的需求,同时为我们的客户提供了在其最新设计中实现高质量和高性能的能力。

NanoT具有以下主要优点:

超紧凑的尺寸使设计人员能够增加功能或缩小PCB尺寸,与市场上的其他解决方案相比,节省了大量空间。侧面操作封装(2.2x1.70x1.65mm)节省35%。  

顶部操作封装(2.1x1.65x0.55mm)节省20%。PIP或SMT边缘安装版本具有出色的抗冲击和剪切测试能力,在减少保护层的同时延长了设备寿命。高达300K的生命周期提供了更高的可靠性,减少了昂贵维修的次数。

IP67为最终使用客户提供具有高可靠性的防水功能。

上海德懿电子科技有限公司  www.deyie.com

为汽车工程师提供助力,赋能电动汽车和驾驶辅助功能的开发,简化日益复杂的汽车系统开发流程。利用MATLAB®和Simulink®进行基于模型的设计,可以让嵌入式系统的开发和验证速度比传统方法提高30%至40%。

有鉴于此,汽车微控制器提供的无缝支持能够为工程师和研究人员创造价值。多层极紫外(EUV)光刻技术,新款DRAM拥有三星最高的DDR5 Die密度(Die density),可使晶圆生产率提高20%。

基于DDR5最新标准,三星12nm级DRAM将解锁高达7.2千兆每秒(Gbps)的速度,这意味着一秒钟内处理两部30GB的超高清(UHD)电影。

新款DRAM同时拥有卓越的速度与更高的能效。与上一代三星DRAM产品相比,12nm级DRAM的功耗降低约23%,对于更多追求环保经营的全球IT企业来说,这将会是值得考虑的优选解决方案。

通过基于LBS的衍射波导AR模组,珑璟光电帮助客户实现了更轻便的智能眼镜,打开了消费级智能眼镜的大门。我们很高兴,Vegalas™激光模块出色的表现,为缩小光引擎尺寸打下了很好的基础。”珑璟光电董事长马国斌表示。

增强现实激光扫描联盟(LaSAR Alliance,Laser Scanning for Augmented Reality,lasaralliance.org)成员,双方建立起合作伙伴关系,共享激光扫描技术的信息,并在组件、设备和技术等开发方面进行了深度的合作。

LaSAR是IEEE行业标准和技术组织(IEEE Industry Standards and Technology Organization;IEEE-ISTO)项目。该组织致力为其客户提供法律和金融基础设施,并为标准开发和新兴技术的市场应用提供相应的支持。

IP67防水轻触开关。 对顶装版本使用表面贴装技术(SMT)回流工艺,对侧装版本使用引脚浸锡膏(PIP)回流工艺。 因此,该产品满足了市场对更小元件的需求,同时为我们的客户提供了在其最新设计中实现高质量和高性能的能力。

NanoT具有以下主要优点:

超紧凑的尺寸使设计人员能够增加功能或缩小PCB尺寸,与市场上的其他解决方案相比,节省了大量空间。侧面操作封装(2.2x1.70x1.65mm)节省35%。  

顶部操作封装(2.1x1.65x0.55mm)节省20%。PIP或SMT边缘安装版本具有出色的抗冲击和剪切测试能力,在减少保护层的同时延长了设备寿命。高达300K的生命周期提供了更高的可靠性,减少了昂贵维修的次数。

IP67为最终使用客户提供具有高可靠性的防水功能。

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