超小型USON6封装显著降低噪音有助于减少降噪设计的工时
发布时间:2022/12/9 8:57:32 访问次数:109
1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中,创新对“小而精”的追求从未停止,这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。一方面,需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求;另一方面,也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精,以适应电子设备日益小型化的趋势。
GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。
客户可以利用AVR128DB48 8位单片机系列最新产品提供的灵活性和易设计性,包括利用Microchip的ATECC608 CryptoAuthentication™器件进行安全保护。ATECC608器件可通过Microchip的物联网预配置工具轻松配置为可支持大多数主流的云服务提供商。
Microchip继续扩大AVR®8位单片机系列产品,让开发人员能够轻松灵活地实现各种嵌入式设计。由于具备低功耗与高质量模拟外设等关键功能,8位单边机能够将远程和移动设备连接到5G窄带网络,从而为电池供电的设备带来新机遇。
新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能,可以用更小的功率传输所需分辨率的数据,这将非常有助于降低应用产品的功耗。
新产品具有可优化传输速率的功能,因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外,还具有展频*4功能,可显著降低噪音,有助于减少降噪设计的工时。
这款先进的PMIC在重负载和极轻负载应用中都拥有高效的性能,无需更改PCB,即可通过I2C轻松进行重新配置,用途广泛。ACT88420提供编程电子狗,支持重新配置,以此缩短了上市时间。
ACT88420 PMIC采用2.66x2.66mm 36球WLCSP封装,尽可能减少了所需的外部组件。
来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封装,最大厚度仅为0.4mm,在如此紧凑、轻薄的空间内,其功耗、电压范围等方面均实现了进一步提升,为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健康监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需求的应用提供了理想选择。
如今,随着5G、物联网、AI等技术的不断迭代,在笔记本摄像头、智能遥控器、智能健康手环等采用电池供电的应用场景中,创新对“小而精”的追求从未停止,这对应用其中的存储产品提出了更高的要求。一方面,需要提供足够的代码存储空间来满足设备正常运行需求;另一方面,也需要在尺寸和功耗方面追求精益求精,以适应电子设备日益小型化的趋势。
GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列采用仅为1.2mm×1.2mm的超小型USON6封装,相比于前一代1.5mm×1.5mm USON8封装产品,缩小了高达36%的占板面积,为空间受限的产品提供了更大的设计自由度。
客户可以利用AVR128DB48 8位单片机系列最新产品提供的灵活性和易设计性,包括利用Microchip的ATECC608 CryptoAuthentication™器件进行安全保护。ATECC608器件可通过Microchip的物联网预配置工具轻松配置为可支持大多数主流的云服务提供商。
Microchip继续扩大AVR®8位单片机系列产品,让开发人员能够轻松灵活地实现各种嵌入式设计。由于具备低功耗与高质量模拟外设等关键功能,8位单边机能够将远程和移动设备连接到5G窄带网络,从而为电池供电的设备带来新机遇。
新产品具有根据分辨率优化传输速率的功能,可以用更小的功率传输所需分辨率的数据,这将非常有助于降低应用产品的功耗。
新产品具有可优化传输速率的功能,因此可通过调整噪声峰值来降低噪声。此外,还具有展频*4功能,可显著降低噪音,有助于减少降噪设计的工时。
这款先进的PMIC在重负载和极轻负载应用中都拥有高效的性能,无需更改PCB,即可通过I2C轻松进行重新配置,用途广泛。ACT88420提供编程电子狗,支持重新配置,以此缩短了上市时间。
ACT88420 PMIC采用2.66x2.66mm 36球WLCSP封装,尽可能减少了所需的外部组件。
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