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深沟槽隔离可将电压高达125V的芯片尺寸降低40%

发布时间:2022/11/19 23:58:20 访问次数:233

汽车先进芯片需求的新型汽车芯片,其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。

对高科技汽车芯片的需求正在上升,这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件,公司将积极应对不断增长的需求。

新型汽车芯片由三星电子的逻辑芯片设计公司“System LSI”开发,其中包括可以在传输过程中下载高清视频内容的5G通信芯片和可以稳定供电的电源管理芯片。

此外,还包括一款信息娱乐处理器,可同时控制多达4个显示器和12个摄像头。该芯片已应用于LG电子为大众汽车提供的信息娱乐系统中。

将全球电动汽车市场的扩张和汽车的快速电气化视为一种机遇,以销售更多高科技芯片和精密部件。

65nm BCD,将操作范围扩大到24V,并将RDSON降低20%。该公司还在其180nm BCD平台上添加了深沟槽隔离,可将电压高达125V的芯片尺寸降低40%。新版本满足了对更高电压和更高功率IC不断增长的需求,进一步增强了Tower在功率器件方面的领先市场地位。

Tower的65纳米BCD平台以其在功率性能、成本和集成竞争力方面的领先优势而被称为一流的sub-90 纳米BCD技术。第二代65nm BCD受益于功率性能和芯片尺寸减少多达20%,这是由于用于高达16V的器件的LDMOS RDSON减少以及电压扩展到24V运行。

这些进步满足了计算和消费市场对单片大功率转换器的需求,包括用于CPU和GPU的高功率电压调节器以及充电器、大功率电机驱动器和功率转换器等应用。

该公司的180nm BCD在电压覆盖、隔离方案、功率性能、芯片尺寸和掩模数量方面是业界最宽、一流的平台。180nm BCD深沟槽隔离方案在单个IC内提供了更好的抗噪性,在升高的电压下具有灵活性,可以在多个隔离方案之间进行选择,并将芯片尺寸减少多达40%。

用于安全关键应用(例如自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)应用)的汽车系统级芯片(SoC)必须符合ISO 26262功能安全标准的ASIL认证。高性能SensPro传感器中枢DSP旨在以高能效方式处理和融合来自多个传感器(包括摄像头、雷达和激光雷达)的数据。

来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考

汽车先进芯片需求的新型汽车芯片,其中一款芯片已应用至大众汽车的信息娱乐系统。

对高科技汽车芯片的需求正在上升,这种芯片可以处理更多的娱乐消费和汽车中增加的电子元件,公司将积极应对不断增长的需求。

新型汽车芯片由三星电子的逻辑芯片设计公司“System LSI”开发,其中包括可以在传输过程中下载高清视频内容的5G通信芯片和可以稳定供电的电源管理芯片。

此外,还包括一款信息娱乐处理器,可同时控制多达4个显示器和12个摄像头。该芯片已应用于LG电子为大众汽车提供的信息娱乐系统中。

将全球电动汽车市场的扩张和汽车的快速电气化视为一种机遇,以销售更多高科技芯片和精密部件。

65nm BCD,将操作范围扩大到24V,并将RDSON降低20%。该公司还在其180nm BCD平台上添加了深沟槽隔离,可将电压高达125V的芯片尺寸降低40%。新版本满足了对更高电压和更高功率IC不断增长的需求,进一步增强了Tower在功率器件方面的领先市场地位。

Tower的65纳米BCD平台以其在功率性能、成本和集成竞争力方面的领先优势而被称为一流的sub-90 纳米BCD技术。第二代65nm BCD受益于功率性能和芯片尺寸减少多达20%,这是由于用于高达16V的器件的LDMOS RDSON减少以及电压扩展到24V运行。

这些进步满足了计算和消费市场对单片大功率转换器的需求,包括用于CPU和GPU的高功率电压调节器以及充电器、大功率电机驱动器和功率转换器等应用。

该公司的180nm BCD在电压覆盖、隔离方案、功率性能、芯片尺寸和掩模数量方面是业界最宽、一流的平台。180nm BCD深沟槽隔离方案在单个IC内提供了更好的抗噪性,在升高的电压下具有灵活性,可以在多个隔离方案之间进行选择,并将芯片尺寸减少多达40%。

用于安全关键应用(例如自动驾驶和先进驾驶辅助系统(ADAS)应用)的汽车系统级芯片(SoC)必须符合ISO 26262功能安全标准的ASIL认证。高性能SensPro传感器中枢DSP旨在以高能效方式处理和融合来自多个传感器(包括摄像头、雷达和激光雷达)的数据。

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