金属容器本身充当散热器LVDS无法满足新一代8K传输要求
发布时间:2022/11/14 0:33:12 访问次数:93
液晶是面板的心脏,时间控制器(T-CON)是面板的大脑。T-CON从电视或笔记本的GPU(Graphics Processing Unit)接收图像数据,转换为source driver的格式,产生控制信号给Gate driver,Source IC输出电压控制液晶排列方向制作画面。
T-CON接收器(Rx)和发射器(Tx)的传输接口随着不同分辨率的需要而变化。
低压差分信号(LVDS)是T-CON Rx传输接口中最基本的类型。但随着电视尺寸、屏幕分辨率和频率等规格的提高,LVDS已无法满足新一代8K传输要求。因此,面板中以下两种高速接口的使用量逐年增加:V-by-One技术和Intel/AMD/Nivida和Apple联合推出的eDP(VESA Embedded Display Port)技术。
现代开关电路由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)MOSFET制成。这些组件提供了很大的优势,主要是从热的角度和效率的角度来看。与硅(Si)相比,SiC具有十倍的介电击穿场强、三 倍的带隙和三倍的热导率。SiC MOSFET的主要特性和优势包括:
极高的温度处理能力(最大TJ=200°C);
显着降低开关损耗;
低通态电阻(650V器件为20mOhm,1200V器件为80mOhm);
非常快速和强大的本征体二极管。

许多功率器件封装在金属容器中,这些金属容器本身充当散热器。这些是防水容器,可以完美适应最极端的环境。它们通常具有带散热片的铝制机身。
当电流流过电子元件时,它们会散热。热量取决于功率和电路设计。考虑到电路的规格,电路上电子元件的最佳布置应提供良好的空气流通和部件的智能放置。这些组件在热剖面下进行了优化布置,可以将它们的热量散发到环境中。
最热的组件应放置在比冷的组件更高的位置。电路可以在安装在具有热平面的印刷电路板(PCB)上的组件上覆盖金属盖,以帮助散热。组件有助于产生热量以及电连接、铜迹线和通孔的电阻。
来源:eefocus.如涉版权请联系删除。图片供参考
液晶是面板的心脏,时间控制器(T-CON)是面板的大脑。T-CON从电视或笔记本的GPU(Graphics Processing Unit)接收图像数据,转换为source driver的格式,产生控制信号给Gate driver,Source IC输出电压控制液晶排列方向制作画面。
T-CON接收器(Rx)和发射器(Tx)的传输接口随着不同分辨率的需要而变化。
低压差分信号(LVDS)是T-CON Rx传输接口中最基本的类型。但随着电视尺寸、屏幕分辨率和频率等规格的提高,LVDS已无法满足新一代8K传输要求。因此,面板中以下两种高速接口的使用量逐年增加:V-by-One技术和Intel/AMD/Nivida和Apple联合推出的eDP(VESA Embedded Display Port)技术。
现代开关电路由碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)MOSFET制成。这些组件提供了很大的优势,主要是从热的角度和效率的角度来看。与硅(Si)相比,SiC具有十倍的介电击穿场强、三 倍的带隙和三倍的热导率。SiC MOSFET的主要特性和优势包括:
极高的温度处理能力(最大TJ=200°C);
显着降低开关损耗;
低通态电阻(650V器件为20mOhm,1200V器件为80mOhm);
非常快速和强大的本征体二极管。

许多功率器件封装在金属容器中,这些金属容器本身充当散热器。这些是防水容器,可以完美适应最极端的环境。它们通常具有带散热片的铝制机身。
当电流流过电子元件时,它们会散热。热量取决于功率和电路设计。考虑到电路的规格,电路上电子元件的最佳布置应提供良好的空气流通和部件的智能放置。这些组件在热剖面下进行了优化布置,可以将它们的热量散发到环境中。
最热的组件应放置在比冷的组件更高的位置。电路可以在安装在具有热平面的印刷电路板(PCB)上的组件上覆盖金属盖,以帮助散热。组件有助于产生热量以及电连接、铜迹线和通孔的电阻。
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