双芯片叠加技术用两块14nm芯片叠加起来实现7nm芯片性能
发布时间:2022/11/17 18:58:30 访问次数:485
同一LED灯可以发出暖白光或冷白光,或色谱里的任何颜色。CFL目前还做不到这一点。借助通信功能还可以使LED灯具变得更加智能,并实现更好的控制、诊断和自动化功能。鉴于所有照明灯具都要连接电力线将电能转换成光能,许多制造商希望能把电力线通信(PLC)接口用作主要的通信和控制链路。
电力线组成了世界上最大的铜线基础设施。家庭或办公大楼的每个角落都有电源插座,因此电力线是一种全包围网络。
单个Die(硅片)进行封装,要想芯片性能好, 要么Die(硅片)的面积更大,要么工艺再提升。
而3D封装技术不一样,采用的是几块Die(硅片)垂直叠加在一起,搞几层一起封装成一颗芯片,这样减少了面积,减轻了重量,还提升了性能,因为单位面积内,Die的面积呈几倍增加,自然晶体管的数量也是成倍增加了。
事实上,这也有一点像之前网上曝光的所谓的华为双芯片叠加技术,用两块14nm的芯片叠加起来,实现7nm芯片的性能。
实质上是一个置于恒定磁场中的二极管。管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下,与高频电磁场发生相互作用,把从恒定电场中获得能量转变成微波能量,从而达到产生微波能的目的。磁控管由于工作状态的不同可分为脉冲磁控管和连续波磁控管两类。
NTP8928实现了一个系列链的BiQuad滤波器与专有的浮点运算方案。双四滤波器链可以用于各种目的的;响度控制,参数EQ,扬声器EQ, APEQ等。双四腔滤波器可以为每个过滤器配置不同。
先进的参量均衡器,保护电路:OCP(过流保护)、OTP(超过温度保护)、UVP(低压保护)
专利技术下的3D环绕立体声,如身临其境;
DBTL模式下超低噪声;3D环绕低输出阻抗的极佳散热性能表现;
8欧扬声器输出效率高达90%以上。小体积,重量轻,高效率。
来源:eechina.如涉版权请联系删除。图片供参考
同一LED灯可以发出暖白光或冷白光,或色谱里的任何颜色。CFL目前还做不到这一点。借助通信功能还可以使LED灯具变得更加智能,并实现更好的控制、诊断和自动化功能。鉴于所有照明灯具都要连接电力线将电能转换成光能,许多制造商希望能把电力线通信(PLC)接口用作主要的通信和控制链路。
电力线组成了世界上最大的铜线基础设施。家庭或办公大楼的每个角落都有电源插座,因此电力线是一种全包围网络。
单个Die(硅片)进行封装,要想芯片性能好, 要么Die(硅片)的面积更大,要么工艺再提升。
而3D封装技术不一样,采用的是几块Die(硅片)垂直叠加在一起,搞几层一起封装成一颗芯片,这样减少了面积,减轻了重量,还提升了性能,因为单位面积内,Die的面积呈几倍增加,自然晶体管的数量也是成倍增加了。
事实上,这也有一点像之前网上曝光的所谓的华为双芯片叠加技术,用两块14nm的芯片叠加起来,实现7nm芯片的性能。
实质上是一个置于恒定磁场中的二极管。管内电子在相互垂直的恒定磁场和恒定电场的控制下,与高频电磁场发生相互作用,把从恒定电场中获得能量转变成微波能量,从而达到产生微波能的目的。磁控管由于工作状态的不同可分为脉冲磁控管和连续波磁控管两类。
NTP8928实现了一个系列链的BiQuad滤波器与专有的浮点运算方案。双四滤波器链可以用于各种目的的;响度控制,参数EQ,扬声器EQ, APEQ等。双四腔滤波器可以为每个过滤器配置不同。
先进的参量均衡器,保护电路:OCP(过流保护)、OTP(超过温度保护)、UVP(低压保护)
专利技术下的3D环绕立体声,如身临其境;
DBTL模式下超低噪声;3D环绕低输出阻抗的极佳散热性能表现;
8欧扬声器输出效率高达90%以上。小体积,重量轻,高效率。
来源:eechina.如涉版权请联系删除。图片供参考