176层替换栅极NAND技术，再次证明了这一点。从那时起，我们就将先进NAND技术引入美光存储产品组合中，凭借多种外形规格与接口技术，广泛地应用于移动设备、PC客户端、汽车、智能边缘和数据中心等不同市场，充分展示了卓越的运营能力。

在完善和扩大176层NAND技术应用的同时，开发下一代更先进的NAND技术。与产品执行副总裁Scott DeBoer与高管团队宣布美光下一代232层NAND闪存将于2022年底前实现量产，我们为此感到自豪。

这标志着业界首款232层3D NAND正式问世。目前该技术已经应用在英睿达（Crucial）旗下几款固态硬盘上。其他搭载这项技术的产品将于今年晚些时候上市，届时将为消费者带来更大容量、更高密度、更少能耗与更低单位存储成本的存储解决方案。

T830采用了Arm Cortex-A55四核CPU，搭载Sub-6GHz全频段射频收发器、GNSS接收器和电源管理系统，内置硬件级的MediaTek网络加速引擎（Network Processing Unit)和Wi-Fi 网络加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU负载的前提下，为5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。

T830还支持MediaTek 5G UltraSave省电技术以降低5G通信功耗，提供高性能、高速、高能效的通信解决方案。

NCP1343是集成准谐振控制的flyback芯片，内部集成700V高压启动源并具有Brown-out功能，9V至28V宽VCC供电电压范围，适合设计高性能离线电源转换器，它具有专有的谷值锁定电路，可确保稳定的谷值切换。

该系统可以在低至第六谷值下工作，并转换到频率折返模式以减少开关损耗。随着负载降低，NCP1343可以进入跳跃模式以管理功率输出，同时最大限度地降低噪声。

NCP1632集成了一个双MOSFET驱动器，用于交错式PFC应用。交错由并联的两个小级组成，代替了一个难以设计的更大级。并且NCP1632驱动器为180°移位相位，可大大降低电流波纹。