FLMP封装还提供了PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路
发布时间:2022/10/8 22:47:51 访问次数:251
这四种MCU有64引脚和80引脚TQFP封装，和公司以前的18，28和40引脚系列代码兼容，允许设计者升级到更高的性能，重新使用现有的软件和硬件平台，降低了整个开发成本，使产品更快走向市场。
MCU采用先进PMOS电可擦除单元(PEEC)生产工艺，在同类产品中对编程和片内数据EEPROM存储器有最好的擦/写增强性能，保存能力久和可靠性。具有优化的编程时间，全部的存储器阵列能在不到2秒内擦除和编程。单独的字能在不到3ms内擦除和编程。
电压和电流通道间相位的精密匹配,ESP能进行必要的计算,提供正确的有用能量,表观能量,RMS电压,电流和波形样本.
在动态电流范围1000:1内,ESP对能量的测量精度达0.1%,大大优于机械电表的1%精度.
在待机模式,实时时钟功能起作用时的功耗为1.1uA.该系列包括标准的MSP430外设如增强性的看门狗计时器,集成的128段LCD驱动器,断电保护,供电电压监视,三通道脉宽调制计时器,串行接口(异步UART或同步SPI)以及串行板内编程,不需要外接编程电压.
此外，FDJ129P由于其低损耗开关降低了系统功率损失，最大的脉冲电流为16A。FLMP封装还提供了PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路。同时，该封装不需要通常的导线键合，因而有极低的电阻。低电组和低热阻的组合大大地增加了功率管理应用中的性能。
MSP430FE42x系列完全和现有的$99.0的MSP-FET430P410 JTAG仿真工具兼容.
该工具支持实时系统内应用开发,支持访问闪存器件的嵌入仿真功能.该工具有完整的JTAG接口,目标板和完整的开发环境(IDE),包括调试器,汇编器/链接器和4KB C编译器.
来源：eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考
这四种MCU有64引脚和80引脚TQFP封装，和公司以前的18，28和40引脚系列代码兼容，允许设计者升级到更高的性能，重新使用现有的软件和硬件平台，降低了整个开发成本，使产品更快走向市场。
MCU采用先进PMOS电可擦除单元(PEEC)生产工艺，在同类产品中对编程和片内数据EEPROM存储器有最好的擦/写增强性能，保存能力久和可靠性。具有优化的编程时间，全部的存储器阵列能在不到2秒内擦除和编程。单独的字能在不到3ms内擦除和编程。
电压和电流通道间相位的精密匹配,ESP能进行必要的计算,提供正确的有用能量,表观能量,RMS电压,电流和波形样本.
在动态电流范围1000:1内,ESP对能量的测量精度达0.1%,大大优于机械电表的1%精度.
在待机模式,实时时钟功能起作用时的功耗为1.1uA.该系列包括标准的MSP430外设如增强性的看门狗计时器,集成的128段LCD驱动器,断电保护,供电电压监视,三通道脉宽调制计时器,串行接口(异步UART或同步SPI)以及串行板内编程,不需要外接编程电压.
此外，FDJ129P由于其低损耗开关降低了系统功率损失，最大的脉冲电流为16A。FLMP封装还提供了PCB和MOSFET芯片间的低热阻通路。同时，该封装不需要通常的导线键合，因而有极低的电阻。低电组和低热阻的组合大大地增加了功率管理应用中的性能。
MSP430FE42x系列完全和现有的$99.0的MSP-FET430P410 JTAG仿真工具兼容.
该工具支持实时系统内应用开发,支持访问闪存器件的嵌入仿真功能.该工具有完整的JTAG接口,目标板和完整的开发环境(IDE),包括调试器,汇编器/链接器和4KB C编译器.
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