下一代服务器的NearStack PCIe连接器系统和电缆组件。NearStack PCIe通过与开源计算项目(OCP)的成员合作开发，取代传统的插卡式电缆解决方案，以优化信号完整性并提高系统性能。

NearStack PCIe的一个突出特性是直接接触的屏蔽双导体终端，不再需要在电缆组件中使用插板卡。与通过将电缆手工焊接到PCB焊盘卡上进行端接的竞争产品电缆跳线不同，NearStack则使用全自动的电缆端接工艺。这种高精度工艺提高了制造效率、可重复性和信号完整性。

得益于其优越的结构，NearStack PCIe是实现下一代PCIe Gen5和Gen6系统开发的理想选择。该产品能够实现32-Gbps NRZ数据速率，使服务器OEMs获得前所未有的性能。

三引脚设计通过接地(GND)上的电流导到与目标检测电路分离的路径上的方式，来帮助减少感测误差，从而提高测量精度。Bourns®CSM2F分流电阻器系列还具有25μΩ至200μΩ的宽电阻范围，以及在20°C至60 °C温度范围内的低±50 PPM/°C TCR。

AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻部分器件新增便于拾放加工的弯线选件，即WSZ引线型器件--- AC03 WSZ和AC03-AT WSZ，这些器件可以用作表面贴装组件。

WSZ引线型电阻可与其他表贴器件一起贴在PCB上，改进拾放加工，降低成本。器件可用作缓冲电阻、负载电阻和浪涌限流电阻，适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。

器件采用坚固耐燃的硅酮水泥涂层,符合UL 94 V-0阻燃测试标准，适于严苛工作条件下使用。电阻器工作温度为-55 °C至+250 °C，绕线结构满足机械阻力、热冲击、介电强度和高温绝缘电阻的严格要求。

器件符合RoHS标准，无卤素，镀锡端接兼容无铅(Pb)和含铅（Pb）焊接工艺。

Vishay Draloric电阻具有高功率等级和出色的抗脉冲性能，是业内首款采用无感型的此类电阻。

来源：.eepw.如涉版权请联系删除。图片供参考