硅锗的高频集成电路破记录地提升到110GHz的高度。所测量的电路表明，其性能和其它供应商的同类产品相比，提高10-30%的工作频率，使其能应用在高频产品和高速通信系统。

从这种技术受益的将是高速分立元件(晶体管和二极管)，40Gbps低功耗有线通信系统，高速微波无线链路，高达60GHz的超宽带通信系统和77GHz汽车雷达系统。

采用这种技术，研究人员演示了几种破记录的IC：110GHz+动态频率分频器，86GHz静态频率分频器和95GHz压控振荡器(VCO)以及77GHz汽车雷达收发器。

160Gbps多端口包交换：

连接处理器到存储器和I/O接口；

支持所有端口的同时传输。

200MHz存储器控制器：

支持25.6Gbps存储器；

支持选择DDR SDRAM；

支持采用512Mb SDRAM的2GB和采用1Gb SDRAM的4GB。

网络接口：

提供500MHz超级传输接口，支持16Gbps集总带宽；

提供32位33/66MHz PCI接口，和PCI 2.1标准兼容；

提供3以太网MAC或通用包接口：

以太网MAC接口支持标准的TBI(1000Mbps),GMII(1000Mbps)和MII(10/100Mbps)接口模式；

工作电压是3.3V或5V，从外接主机供电，5V的电流为34mA，睡眠状态仅消耗6mA的电流。它具有六个软件可配置的数据采集通道，允许组合成四个24位模拟输入，两个12位模拟输出和四个数字I/O通道。

数字温度传感器ADT7461。这种新的温度传感器能监视很宽的温度范围。

测量可通过每秒0.0625和64次转换的Smbus来进行遥控。

AD7461和ADI公司的ADM1032遥控热二极管引脚兼容。ADT7461很适合用在台式计算机和笔记本电脑，工业控制，汽车电子，仪表和嵌入式系统。

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