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数字控制阻抗8个低压差分信号(LVDS)流1250mcd的发光强度

发布时间:2022/10/5 13:54:34 访问次数:126

封装在白色热塑性PLCC-2环氧填充的SMT封装的LED系列TLM33XX,占位面积3x2.8mm,50mA驱动电流,能提供高达1250mcd的发光强度(亮度)。该器件能满足户外照明和汽车电子照明的要求,以前,这些照明主要用白炽灯。

AlInGaP器件可提供617nm红光,605nm橙光,588nm黄光,亮度从200到超过1250mcd,630nm红光的亮度从160到超过800mcd。LED有120度的视角,热阻为400度K/W,工作温度从0度C到100度C。每种封装的产品按颜色,正向电压和亮度分类(比例小于1.6)。

FPGA的和最新的DDR SDRAM器件进行接口,是业界第一个提供已验证的硬件400DDR SDRAM接口。

通信和大规模存储市场的设计者能用Xilinx的存储器接口解决方案,破记录地设计出丰富特性有竞争性的终端产品。

Xilinx提供两种接口解决方案:200MHz DDR SDRAM接口和DDR SDRAM DIMM接口。两种存储器接口解决方案都有Virtex-II和Virtex-II Pro FPGA的强大功能,能在构筑高速存储器接口设计中所需要的方框图中提供理想的平台。

诸如数字时钟管理(DCM),数字控制阻抗(DCI),片上支持HSTL,SSTL和可编 DDR I/O组的功能非常适合于最新一代存储器技术所必需的时钟和数据同步。


133MHz的48位LVDS串行化器DS90CR485,能把24路LVCMOS/LVTTL双缘输入(每时钟周期锁存48位数据)串行化成8个低压差分信号(LVDS)流。锁相发送时钟在第九次链接时和数据流平行。

双缘输入在时钟的上升缘和下降缘两边锁存数据,最大限度地减少了所需的引脚数量,简化了主芯片和串行化器间的PCB布线。

应用包括电源,通信,汽车电子,音频,军用,航天和其它需要对PCB板上信号或DC线路进行EMI滤波的电子设备。镶板安装型包括焊接性和螺纹安装两种,有不同的尺寸,可提供多种组合:电容值高达2.2mF,电压高达2000VDC。电路结构有C,L-C,T和Pi型几种。

来源:eccn.如涉版权请联系删除。图片供参考

封装在白色热塑性PLCC-2环氧填充的SMT封装的LED系列TLM33XX,占位面积3x2.8mm,50mA驱动电流,能提供高达1250mcd的发光强度(亮度)。该器件能满足户外照明和汽车电子照明的要求,以前,这些照明主要用白炽灯。

AlInGaP器件可提供617nm红光,605nm橙光,588nm黄光,亮度从200到超过1250mcd,630nm红光的亮度从160到超过800mcd。LED有120度的视角,热阻为400度K/W,工作温度从0度C到100度C。每种封装的产品按颜色,正向电压和亮度分类(比例小于1.6)。

FPGA的和最新的DDR SDRAM器件进行接口,是业界第一个提供已验证的硬件400DDR SDRAM接口。

通信和大规模存储市场的设计者能用Xilinx的存储器接口解决方案,破记录地设计出丰富特性有竞争性的终端产品。

Xilinx提供两种接口解决方案:200MHz DDR SDRAM接口和DDR SDRAM DIMM接口。两种存储器接口解决方案都有Virtex-II和Virtex-II Pro FPGA的强大功能,能在构筑高速存储器接口设计中所需要的方框图中提供理想的平台。

诸如数字时钟管理(DCM),数字控制阻抗(DCI),片上支持HSTL,SSTL和可编 DDR I/O组的功能非常适合于最新一代存储器技术所必需的时钟和数据同步。


133MHz的48位LVDS串行化器DS90CR485,能把24路LVCMOS/LVTTL双缘输入(每时钟周期锁存48位数据)串行化成8个低压差分信号(LVDS)流。锁相发送时钟在第九次链接时和数据流平行。

双缘输入在时钟的上升缘和下降缘两边锁存数据,最大限度地减少了所需的引脚数量,简化了主芯片和串行化器间的PCB布线。

应用包括电源,通信,汽车电子,音频,军用,航天和其它需要对PCB板上信号或DC线路进行EMI滤波的电子设备。镶板安装型包括焊接性和螺纹安装两种,有不同的尺寸,可提供多种组合:电容值高达2.2mF,电压高达2000VDC。电路结构有C,L-C,T和Pi型几种。

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