S/PDIF发送器反向恢复电流的HEXFRED"滑行"二极管

发布时间:2022/9/28 12:05:10 访问次数:78

600V和1200V绝缘模块MTP开关系列50MT060和20MT120，采用陶瓷氮化铝层，以改善结到外壳的热阻。这种绝缘层的热导率比同类产品所用氧化铝衬底要高好几倍。

50MT060WH是全绝缘半桥模块，由一对并联的IR公司的WARP SpeedTM的IGBT和有超软反向恢复电流的HEXFRED"滑行"二极管组成。这种双层IGBT布局使功率消耗和电流能有效地共享。

现在可提供两种MTP模块，包括1200V。全绝缘20MT120UF全桥和40MT120UH半桥模块一1200V的IGBT为主。

1200V模块能直接连接到绝大多数三相系统的DC总线。半桥模块还有板上温度监测。

音频控制器VIA Envy24PT，支持8路输出，把极好的新水准音频性能带到多媒体PC的主板和入门级声卡市场。两个同步I2S/AC链接输入数据流对；有总线控制和突发模式的PCI 2.2接口；可选择支持多通道AC链接；

带IEC958线路驱动器的S/PDIF发送器；数字回送和流路由机制；对所有的流进行峰值测试；MPU-401 MIDI UART口；支持ACPI和PCI PMI；I2C子集接口外设控制；

16引脚直接接入GPIO口；Windows®WDM驱动器；24.576和22.5792 MHz晶振；3.3V电源(I/O允许5V)和128引脚的PQFP(14x20mm)封装。

绝大多数的单片CMOS同类产品的抖动性能大于50mUI pk-pk。网络系统的抖动性能典型值为100mUI pk-pk。它的低抖动性能给系统设计有更多的灵活性，使它很适合用在所有的光网络，从很短的距离(VSR)到超长距离(ULR)，包括DWDM。

为了降低板的尺寸，增加性能，灵活性和功能性，FlexPHY芯片集成了时钟乘法单元(CMU)，16：1乘法器和1：16除法器。它有高度灵敏(小于10mV)的有可编放大阈值可调整的限幅放大器以及可编相位取样点调整的时钟数据恢复(CDR)功能。这些特性使FlexPHY芯片扩张到ULR应用，这在同类单片产品中是不可能做到的。

FlexPHY有最低的功耗，总平均功耗为1.0W，而绝大多数同类产品则为1.4W-2.0W。FlexPHY芯片的低功耗是开发用空间严格限制的设备，改善性能和可靠性的高密度板的关键性能。

600V和1200V绝缘模块MTP开关系列50MT060和20MT120，采用陶瓷氮化铝层，以改善结到外壳的热阻。这种绝缘层的热导率比同类产品所用氧化铝衬底要高好几倍。

现在可提供两种MTP模块，包括1200V。全绝缘20MT120UF全桥和40MT120UH半桥模块一1200V的IGBT为主。

1200V模块能直接连接到绝大多数三相系统的DC总线。半桥模块还有板上温度监测。

带IEC958线路驱动器的S/PDIF发送器；数字回送和流路由机制；对所有的流进行峰值测试；MPU-401 MIDI UART口；支持ACPI和PCI PMI；I2C子集接口外设控制；

16引脚直接接入GPIO口；Windows®WDM驱动器；24.576和22.5792 MHz晶振；3.3V电源(I/O允许5V)和128引脚的PQFP(14x20mm)封装。

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