高性能同步开关稳压控制器。这两款芯片的输出电压极低，可支持最新的FPGA、微控制器以及数字信号处理器(DSP)核心。这两款新推出的2MHz开关控制器可以采用5伏(V)至16伏供电，所提供的稳压输出可低至0.6伏。

因此可为需要2A至25A电流支持的机顶盒(set-top-box)、ADSL及有线调制解调器、硬盘驱动器及大型液晶显示器等应用方案提供同步电压转换，最适合为有线供电系统提供一般性的降压转换功能。

采用TSSOP-14封装，这种封装若搭配极少量小巧的外部元件以及获得2MHz时钟的支持，便可成为全球最高供电密度的解决方案，即以同一印刷电路板面积计所输出的供电瓦数(W)为最高 。

LM2737拥有与LM2727同样的功能特色，唯一的不同之处是LM2737并无过高或过低电压保护功能。

BGA封装的双N沟和双P沟的20V MOSFET，其物理特性和电性能都适合用在锂离子电池盒保护应用。

四种器件FDZ2551N, FDZ2553N, FDZ2552P 和FDZ2554P都封在4x2.5mm表面安装的OSFET BGA封装，其漏极是共用的。BGA封装具有小的占位面积(10平方mm),很小的体积(最大安装高度0.8mm)，极好的导通电阻和杰出的热性能，这进一步又减少散热片的尺寸。

这种双N沟和双P沟的20V MOSFET还可用在计算机/EDP，通信，手提，工业设备和无线通信产品如手机，PDA，MP3播放器和手提POS终端。

和其它有引线封装相比,它的体积比TSOP-6封装减少21%,导通电阻降低了79%(28毫欧姆对135毫欧姆)。

LM2727及LM2737开关式稳压控制器的主要功能特色如下：

0.6V的内部带隙，使系统可以利用85%输入电压(Vin)提供低至0.6V的输出电压。

开关频率由50kHz至2MHz，使客户可以按照个别需要设计系统，以便系统的体积及效率都能同时兼顾，使系统更完美。

同步转换功能可在低占空比度或低输出电压的操作情况下发挥高达95%的转换效率。

S系列能处理1W时的输出高达±8 kV，也可提供有高达200V的第三种输出的产品。这种电源可提供固定的或可调的输出，可调单元由输入电压中的0-3V来编程。