低成本变频调制(FSK)或开关调制(OOK)收发器TRF6901，应用在无线数据通信，PDFA，遥控传感器，无线测量，安全系统，无键盘录入，家庭自动化和汽车门开启器。采用此器件的产品能在大于200米的距离无线地发送和/或接收高达64Kbps的信息。

装在芯膜级封装的薄片电池，其能量和尺寸可用户化，它是专用固态能量技术(ASSET)薄膜氧化锂鈷/氧氮锂磷可充电电池，适合在IC封装上或在IC封装内，不需要再外接电池。

固态电池通常的电压为3.8V，容量从几微安时到几毫安时，取决于所需的占位面积和放电电流。电池总厚度为25微米，在-40度到+120度温度间能进行大于10000次充放电周期。因为它能经受住回流焊的温度，所以能和其它的电子元件一起在大批量制造生产线上表面安装。

在上电时，器件配置成异步读模式。在同步突发读模式下，数据在每个时钟周期以最高54MHz的频率输出，此外，还可以进行跨越片边界的突发读操作。

利用一个1.65V到2.2V VDD的电路电源和一个1.65V到3.3V VDDQ输入/输出引脚电源，这两款器件可以在块级别上进行电擦除，然后进行逐字的系统中编程。

自动待机模式是这些器件的特性之一，在异步读操作下，当一条总线停止工作150ns后，它们会自动切换成待机模式，在这种条件下，功耗降低了，但输出仍然继续。

新产品采用7.7x9mm VFBGA56封装，焊球节距0.75mm，供货时所有位被擦除(设置成"1")。

由于DAC8534的封装尺寸及成本均低于其竞争对手66％，因此TI在DAC市场中建立了新的性价比。

DAC8534 具有真正的16位单调性能，达到与满量程差为+/-0.003%的稳定时间10uS以及-100dB AC及DC串扰性能。每个片上高精度输出放大器均可实现满电源值的输出。该器件采用通用的 3 线串行接口，可与标准SPITM, QSPITM和MicrowireTM接口以及TI的TMS320TM DSP系列兼容。

BU9817FV包括有很宽的温度范围，板上有基准电压的低功耗ADC和两线I2C接口，通过最低限度减少外接元件的数目来简化热感应电路。它能用来打开二级风扇或关断如CPU，数字信号处理器，图像处理器，硬盘或软盘的马达驱动器这样的设备，当它们的温度超过设定值时。