LNP THERMOCOMP改性料可以轻松注塑，以适配更复杂的图案设计。 复杂的形状和设计可以显著增加现有部件的有效表面积，实现高分辨率GNSS天线的严苛信号增益需求。 与陶瓷材料不同，新材料由于具备稳定的电镀能力，因此在铜、镍和/或银电镀加工后可实现更高的良品率。

与陶瓷基板相比，SABIC的新材料还有助于降低系统成本，因为陶瓷基板需要进行耗时的二次加工，比如成型、钻孔和抛光。 使用LNP THERMOCOMP改性料进行注射成型，可以提供更高的产量和生产率，减少废料并降低成本。

得益于出色的低功耗设计，P系列产品通过配置升级，能够精确控制芯片内各模块，从而实现优异的低功耗性能。以SC4336P为例，相较于前代产品，其功耗大幅降低了22%，可为智能安防新兴应用续航助力。

Stellar G系列MCU主要用于汽车域控制架构的车身域，安全地管理数据，实时安全的整合功能。该系列能实现出色的软件无线更新和低功耗模式，通过广泛的车载通信协议收发数据。

SABIC拥有享誉业内的创新能力，能够快速响应技术趋势，例如越来越高的GNSS天线分辨率。 

我们拥有丰富的应用开发资源支持产品开发， 例如我们可以利用改性料的介电特性来模拟天线性能，并据此微调热塑性基材材料，使其非常适合特定的天线设计。 我们的全球应用技术中心提供复杂的工程、测试、分析和定制服务，助力客户取得成功。

Stellar P系列车规MCU整合了先进的执行控制能力与强大的功能性。Stellar P产品面向新的电动汽车电驱技术趋势和汽车域控制架构，可以实现出色的实时性能和能源管理效果。