窗口型复位IC封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用

发布时间:2022/9/11 9:05:16 访问次数:89

新产品“BD48HW0G-C”是一款窗口型复位IC，可实现1.8V～40V的超宽工作电压范围和±0.75%（整个温度范围）的业界先进电压检测精度。

除了工作电压高达40V外，还可以通过外置电阻器灵活地设置检测电压，因此可以高精度地对从低到高的超宽电压范围检测电压异常情况，非常适用于包括车载和工业设备的电源电路在内的广泛应用，有助于为应用产品构建毫无浪费且具有高可靠性的系统。

此外，通过采用超低静态电流技术“Nano Energy™”，实现了500nA（0.5μA）的超低静态电流，仅为具有同等功能和精度的普通产品的1/16，因此还可以用于担心功耗增加的应用产品中。

MHA100系列

采用DFN1014封装，尺寸1.0x1.4x0.37mm，全极双输出，能支持N和S极检测

特点：封装小，适合要求小尺寸的产品应用，比如手机套的开合检测

MHA150系列

采用SOT23-3L封装，尺寸2.9x1.6x1.2mm，单极单引脚输出

特点：封装尺寸适合中端TWS耳机充电仓的应用，实现仓盖的开合检测，来判断是否充电等

MHA160系列

采用SOT553封装，尺寸1.6x1.2x0.55mm，单极单引脚输出

特点：尺寸比SOT23-3L封装小，广泛应用于高端TWS耳机充电仓

下一代MHA180系列，可支持双极检测单输出，装配时无需规定磁铁的极性，只要有磁场变化即可检测，还支持推挽、开漏、上拉输出方式，可满足更多领域的应用需求。

传感器已经广泛应用于汽车、手机、IoT、无人机、家电及工业领域，凭借多年的自主研发积累，今后会持续丰富产品线、扩大应用领域、布局全球，为越来越多的用户提供优质的产品和服务.

新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术，可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度，属于窗口型*1复位IC。

在尺寸微缩技术下，单个芯片上可以集成的晶体管数量是天文数字，比如5纳米工艺下，一个平方毫米上可以集成大约1.1支晶体管，系统复杂度极其高。

但一方面，集成电路集成度在不断提升，应用领域在拓展；另一方面，今天的半导体微缩技术已经逼近物理极限，未来必然会受到限制。此外，芯片设计还面临速度、功耗、灵活性、软硬件协调配合应用的困境。