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2.9V至29V的负载电源电压电路板失调电压和共模抑制比

发布时间:2022/7/31 6:44:25 访问次数:242

双路热插拔(Hot SwapTM)控制器LTC4222,用于保护具有多个范围2.9V至29V的负载电源电压电路板。

当一个电路板插入一个背板时,浪涌电流可能大到足够在负载电源上产生一个干扰,从而引起总线上其它电路板失灵。

一个I2C接口和10位ADC允许用户查询诸如板卡电流、电压或故障状态等重要信息, 并利用该信息确定电源分配网络是否处于正常状态和一致性。这个信息可用来决定一个板卡的功耗、检查电源是否正常工作或执行其它板卡诊断功能。

双通道、宽工作电压范围、集成式I2C/ADC和众多功能使LTC4222成为今天新的高可用性系统的实用解决方案。

LTC4222通过控制外部N沟道MOSFET以在加电时限制浪涌电流,可实现从一个带电的两电源背板安全地把电路板插入和拔出。

AD8479的两个关键指标是失调电压和共模抑制比。由于AD8479的直流噪声增益现在约为1,因此AD8479内运算放大器的失调电压将是AD8479数据手册中标称失调电压的1/60th,AD8479 B级的失调电压为±1mV)。

一种应用是测量交流电动机的电压和电流。由于交流电源是数百伏电压,因此很难准确监测电流和电压。由于AD8479能够在这些电压下工作,因此可以使用分流器测量通过电机的电流。

为了高效地满足当前的要求,我们需要其他封装选项,在实现微型化的同时又能提供同样的功率。Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)封装正好满足所有这些要求。

SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看,这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中,PCB元器件密度要比以前大得多,这就非常明显地体现出功率密度的变化。

随着现代汽车中的引擎控制单元(ECU)的数量减少,每个ECU控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化,同时又要保持相同的功率处理能力,这些需求显然超出了传统SMx封装的极限。


双路热插拔(Hot SwapTM)控制器LTC4222,用于保护具有多个范围2.9V至29V的负载电源电压电路板。

当一个电路板插入一个背板时,浪涌电流可能大到足够在负载电源上产生一个干扰,从而引起总线上其它电路板失灵。

一个I2C接口和10位ADC允许用户查询诸如板卡电流、电压或故障状态等重要信息, 并利用该信息确定电源分配网络是否处于正常状态和一致性。这个信息可用来决定一个板卡的功耗、检查电源是否正常工作或执行其它板卡诊断功能。

双通道、宽工作电压范围、集成式I2C/ADC和众多功能使LTC4222成为今天新的高可用性系统的实用解决方案。

LTC4222通过控制外部N沟道MOSFET以在加电时限制浪涌电流,可实现从一个带电的两电源背板安全地把电路板插入和拔出。

AD8479的两个关键指标是失调电压和共模抑制比。由于AD8479的直流噪声增益现在约为1,因此AD8479内运算放大器的失调电压将是AD8479数据手册中标称失调电压的1/60th,AD8479 B级的失调电压为±1mV)。

一种应用是测量交流电动机的电压和电流。由于交流电源是数百伏电压,因此很难准确监测电流和电压。由于AD8479能够在这些电压下工作,因此可以使用分流器测量通过电机的电流。

为了高效地满足当前的要求,我们需要其他封装选项,在实现微型化的同时又能提供同样的功率。Nexperia的夹片式FlatPower(CFP)封装正好满足所有这些要求。

SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看,这段时间内还是发生了诸多变化。其中一个关键变化是功率密度持续增加。在当前的汽车系统中,PCB元器件密度要比以前大得多,这就非常明显地体现出功率密度的变化。

随着现代汽车中的引擎控制单元(ECU)的数量减少,每个ECU控制单元的功能相应增加。因而我们需要微型化,同时又要保持相同的功率处理能力,这些需求显然超出了传统SMx封装的极限。


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