OEM测试或260℃回焊条件的湿度吸收压力测试 (moisture-soak stress testing)，常忆的环保快闪记忆芯片都能达到标准，甚或提供更高效能。

在可携式电子产品常见的折弯和掉落测试中，无铅材料也证明能加强产品效能；更高的可靠性可以改善产品在用后处置阶段(end-of-life)的行为，进而为符合环保的设计(DfE)提供更大帮助。

便于系统和处理器的升级,RM5231A, RM7035C和RM7935的速度范围从250MHz到900MHz，是带32位SysAD总线接入PM8172的通用的基于MIPS的64位微处理器。

FSA125x系列高性能模拟开关，适用于移动电话、便携式医疗电子和工业测量设备等应用。该器件备有常开(NO)和常闭(NC)版本，提供超卓的性能如低泄漏电流、最小电荷注入以及出色的EDS保护。

这些特性对于降低测量仪器的静态补偿误差和提供高可靠性操作，起着重要的作用。FSA125x开关采用紧凑型MicroPakTM (无引脚) 封装来增强设计灵活性，以配合便携式设备持续小型化的发展趋势。

所有三种产品均提供芯片级MicroPak (后缀为L8X) 封装，并即将提供US8 (后缀为K8X) 封装。这些无铅产品能达到甚或超越联合IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求.

这些微处理器采用创新的封装技术，允许用户为自己当前的设计选择性能级别，同时具有为下一代设计无缝提高性能的能力，以此保护用户的软件投资。 

RXplus的设计使其成为效能极高的分析仪，最多支持252个记忆信道，让分析仪和主控计算机得以跟上Wide Port SAS等总线可能产生的更大资料产出，这表示所有资料流量都会被撷取和储存，封包遗失或漏掉的可能性将不复存在。

RXplus还提供独特而可更换的I/O控制模块，使它能由不同界面控制。RXplus出货时将配备USB控制模块，未来则计划提供以太网络支持；有了以太网络模块，工程师就能透过局域网络控制RXplus。