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增加处理数据或管线中的指令或并行处理器的速度

发布时间:2022/8/3 13:32:27 访问次数:150

嵌入式处理器目前的解决方案是采用带附加逻辑的多个寄存器文件以模拟多个读端口,它的吞吐量慢。Virage Logic的多端口寄存器文件嵌入式存储器,通过在同一存储器中不同位置的同时存取,能增加处理数据或管线中的指令或并行处理器的速度。

Virage的可重置嵌入式存储器能优化成整个结构中的读写端口那样的大小。存储器还有用户控制的选择功能,它允许在同一时钟周期,用时钟的两个边缘在同样的地址进行读和写操作,从而数据速率双倍(DDR)。

ASAP高速多端口寄存器文件嵌入式存储器用台湾TSMC的0.13微米标准逻辑工艺来制造.

与BL4S100系列单板计算机相比, BL4S200系列单板计算机的性能更优,它可以提供更高的时钟脉冲速度(clock speeds),数量为BL4S100系列两倍的输入/输出接口,并且可以在Wi-Fi 或 ZigBee网络联通装置中自由选择。

它是需要进行大量的数字与模拟输入/输出的应用程序的理想选择,例如数据资料记录、仪表仪器数据读取、以及控制电动机、继电器和螺线管。

使用BL4S200系列单板计算机配置ZigBee对等网络,来控制并监控生产流程,然后将数据上传至中央指挥系统。 

集成电路是由多种元器件组合而成的,提高了集成度,降低了成本,更进一步扩展了功能。

集成电路的种类繁多,分类方式也多种多样。根据外形和封装形式的不同可要分为金属壳封装(CAN)集成电路、单列直插式封装(srp)集成电路、双列直插式封装(DIP)集成电路、扁平割装(PFP、QPF)集成电路、插针网格阵列封装(PGA)集成电路、球栅阵列封装(BGA)集成电路、无引线塑料封装(PLCC)集成电路、超小型芯片级封装(CSP)集成电路、多芯片模块封装(MCM)集成电路等。

金属壳封装(CAN)集成电路一般为金属圆帽形,功能较为单一,引脚数较少,金属壳封装(CANi)集成电路的实物外形,单列直插式封装(sIP)集成电路。






嵌入式处理器目前的解决方案是采用带附加逻辑的多个寄存器文件以模拟多个读端口,它的吞吐量慢。Virage Logic的多端口寄存器文件嵌入式存储器,通过在同一存储器中不同位置的同时存取,能增加处理数据或管线中的指令或并行处理器的速度。

Virage的可重置嵌入式存储器能优化成整个结构中的读写端口那样的大小。存储器还有用户控制的选择功能,它允许在同一时钟周期,用时钟的两个边缘在同样的地址进行读和写操作,从而数据速率双倍(DDR)。

ASAP高速多端口寄存器文件嵌入式存储器用台湾TSMC的0.13微米标准逻辑工艺来制造.

与BL4S100系列单板计算机相比, BL4S200系列单板计算机的性能更优,它可以提供更高的时钟脉冲速度(clock speeds),数量为BL4S100系列两倍的输入/输出接口,并且可以在Wi-Fi 或 ZigBee网络联通装置中自由选择。

它是需要进行大量的数字与模拟输入/输出的应用程序的理想选择,例如数据资料记录、仪表仪器数据读取、以及控制电动机、继电器和螺线管。

使用BL4S200系列单板计算机配置ZigBee对等网络,来控制并监控生产流程,然后将数据上传至中央指挥系统。 

集成电路是由多种元器件组合而成的,提高了集成度,降低了成本,更进一步扩展了功能。

集成电路的种类繁多,分类方式也多种多样。根据外形和封装形式的不同可要分为金属壳封装(CAN)集成电路、单列直插式封装(srp)集成电路、双列直插式封装(DIP)集成电路、扁平割装(PFP、QPF)集成电路、插针网格阵列封装(PGA)集成电路、球栅阵列封装(BGA)集成电路、无引线塑料封装(PLCC)集成电路、超小型芯片级封装(CSP)集成电路、多芯片模块封装(MCM)集成电路等。

金属壳封装(CAN)集成电路一般为金属圆帽形,功能较为单一,引脚数较少,金属壳封装(CANi)集成电路的实物外形,单列直插式封装(sIP)集成电路。






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