DAC包含可在输出端生成基准电压的R2R网络。这些电阻都是精密电阻。它们通常用来根据发送到DAC的数字值切换电流，从而在输出放大器端产生一个电压。采用乘法DAC时，并未集成输出放大器。这就有可能实现某些非常规应用，并将R2R网络用作一个电阻。

大多数DAC采用固定的正基准电压工作，输出电压或电流与基准电压和设定的数字码的乘积成比例。而对于所谓的乘法数模转换器（MDAC），情况并非如此，其基准电压可以变化，变化范围通常是±10V。因此，通过基准电压和数字码可以影响模拟输出（在这两种情况下都是动态的）。

借助相应的接线，模块可以输出放大、衰减或反转的信号（相对于基准信号而言）。因此，其应用领域包括波形发生器、可编程滤波器和 PGA（可编程增益放大器），以及其他必须调整失调或增益的很多应用。

电机和逆变器以及相关驱动电路和性能要求，然后回顾使用IGBT模块的优点和各种模块封装标准，最后介绍基于NXP Semiconductors 、Infineon Technologies、 Texas Instruments、 STMicroelectronics和ON Semiconductor等厂商的IGBT模块和驱动器IC的电机驱动和逆变器设计方案，以及如何应用这些方案，包括评估板的使用。

为了达到更高的效率标准，使用电子驱动是必要的。采用电子驱动的交流感应电机可以满足IE3和IE4的要求。为了达到IE5的效率水平，需要组合使用成本较高的永磁电机和电子驱动。

电流和温度监视功能的LTC3626是一款高效率、单片式同步降压型开关稳压器，其能够采用3.6V至20V的输入电压提供2.5A的最大输出电流。

随着CPU/SoC采用更先进的制造工艺，I/O接口标准越来越向低电压方向发展，来到1.2V/1V甚至更低，但是出于成本和性能的考虑，主板上的其他组件如传感器、风扇控制、LED的制程工艺却相对落后，主要使用3.3V I/O接口。

但当今的CPU/SoC缺少3.3V I/O接口，这就容易导致CPU和其他组件之间出现脱节，无法适配。因此，就需要FPGA来进行不同电压间的转换和应用其他控制功能。

模式设定、跟踪和同步化功能。LTC3626的3mmx4mm封装具有非常低的热阻抗，甚至在向负载输送最大功率时，也能在未采用外部散热器的情况下运作。