LuxGuard CM1771解决了日益扩大的高功率HBLED照明应用，包括高输出功率、超过120流明/瓦的高效能，或那些在串行排列中使用多个HBLED驱动器件。

高运行电压下提供的ESD保护表明解决ESD冲击时的消耗更多功率的问题，及可采用低动态钳位电压。

LuxGuard CM1771提供强有力的对称的ESD保护，并拥有很小、具有成本效益的裸片，该裸片能够轻松集成到各种HBLED灯模块。CM1771具有双向ESD保护的背靠背Zener二极管配置，能安全消耗至少6kV人体模式（HBM）的ESD冲击电压。器件采用紧凑型倒装芯片封装。

65nmTD-HSPA基带芯片支持高速宽带上传和下载。最高下载速度可达2.8Mbps，照片、视频和其他文件上传速度可达2.2Mbps，而传统芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP标准。

该芯片采用先进的65纳米制造工艺，是业界首款采用此工艺的TD-HSPA芯片产品。这款芯片不仅具有更小的尺寸，更低的功率，它的问世将使移动终端设备的价格更加具有“亲和力”。

大功率、高亮度LED(HBLED)在照明应用中越来越受欢迎。现在用于HBLED的侧面安装的ESD保护器件，击穿电压为100-V，而现有的侧边安装ESD保护器件的击穿电压限制在50V。

65nm TD-HSPA基带芯片。该芯片与现有产品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常适合移动设备。

在智能装置两端的电压低于启动电压值的时候(如线路上220V正常电压),内部几乎没有电流通过,装置的内部电阻值靠近无穷大,等同于断路状态,电器能够正常使用。