碳化硅、氮化镓器件市场已经初具规模，在功率和射频应用领域完成了对硅基半导体器件的初步替代。但由于材料制备技术、器件制造与封装工艺、动静态测试、驱动设计优化以及可靠性等问题尚未完全解决，导致第三代半导体器件的性能大打折扣，无法完全发挥其材料本身的优势。

TO-263-7L表贴封装，将电源源极与驱动器源极引脚分离开，可提供独立于电源的驱动器源，有效消除了导通时源极电感对栅极电压的影响。

导通时，电流变化时间缩减，导通损耗降低；关断时，寄生电感减少，关断损耗也相应降低。此外，SCT3080KW7TL专有的沟槽式栅极结构将导通电阻降低了50%，输入电容降低了35%。

芯片组关键特性与优势:

终端应用可连接至作为外设的无线链路，从而掩盖了应用中跳频系统的复杂实施细节；

快速跳频不仅降低了功耗，而且还实现了更短的捕获时间，捕获50个通道仅需70毫秒；

两种参考设计：高功率发送+23dBm范围长达1英里，而低功率发送+7dBm的范围达0.2英里；

两种参考设计的灵敏度均为-101dBm；

空中传输速率为38.4kbps；

温度范围为-40oC---+85oC。

ATA 2200规范随着信息技术的发展,手册由纸制版变为电子版,美国航空运输协会发布了“数字化数

据规范ATA 2100”,它采用SGML语言,规定了图解、数据的提取、数据的模式等。将ATA 100和ATA 2100两种规范合并形成ATA 2200规范。