Spartan™-3E LC 开发工具套件。其演示板提供用于通用原型设计的低成本平台所需的基本接口和支持功能，非常适合评估Xilinx新推出的、成本极低廉的Spartan-3E系列FPGA的各种配置选项。

电路板首次使用了144条引脚薄型四方扁平封装的10万门Xilinx Spartan-3E器件(XC3S100E-4TQ144)。整套工具包括Spartan-3E演示板和电源,用户指南以及参考设计，并提供Xilinx ISE WebPACK 或 BaseX 软件以及价格低廉的JTAG下载电缆作为选件。

此外，电路板还支持多种配置选项，包括基于SPI的Flash 存储器、并行Flash 存储器、PlatformFlash™ 和 JTAG 下载。

行业分析师们也正在评估Qualcomm在网联和信息娱乐之外更深入地进入汽车市场的能力。近年，液晶电视和等离子电视等薄型电视，急速发展大画面、薄型、窄框化，但对于声音输出的扬声器被放在不起眼的位置,因为受到形状和大小尺寸的规定，令高音质化变得困难。

配备有最适合于耳机和线路输出的模拟语音输出。

封装业务发生改变，现在IDM、FOUNDRY、IC载板供应商、EMS等都在开始蚕食OSAT的份额。先进封装正在从封装载板转移到晶圆级，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机会。

尤其是台积电，从扇出（InFO）到2.5D硅转换层（CoWoS）到3D SoIC，其在先进封装领域已经成为领导者，并将持续扩展由三维3D SoIC及先进封装技术组成的3DFabric。

由于D级功率放大器的增幅部分可以进行细微有效的设定(BM5446EFV:16级，BD5446EFV:8级)，所以能做出最适合语音系统的S/N比(Signal to Noise ratio)的调整。

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