4.3微米像素设计高功率密度侧壁电镀W-DFN2020-6(SWP)封装
发布时间:2021/11/25 23:54:33 访问次数:250
8K全画幅、背照、堆栈式 CMOS 图像传感器的研制,该芯片分辨率为 4900 万像素,采用了 4.3 微米的像素设计,读出噪声小于 2e-,单幅动态范围达到 87dB;芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺,在 16bit ADC 输出下,8K 模式下帧频高达 120fps,4K 模式帧频高达 240fps。
8K 超高清 CMOS 图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。项目执行期内,最终完成了两款 8K 超高清 CMOS 图像传感器的研制,同时基于两款图像传感器,完成了全国产化、自主可控、具备竞争力的 8K 超高清摄录机的研制工作。
63900-0500
技术参数规格信息制造商:Molex
产品种类:折皱器
RoHS:否
产品:Crimpers
系列:T9999
商标:Molex
产品类型:Crimpers
工厂包装数量:1
子类别:Tools
商标名:MX64
零件号别名:0639000500
单位重量:5.045 kg

这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能,包括 ADAS 中的负载点 (POL) 产品应用、汽车无线通信系统、射频子系统及信息娱乐系统电源。
AP7347DQ 采用 SOT25 和高功率密度侧壁电镀 W-DFN2020-6 (SWP) 封装。
主要用在高达110W的高密度反激设计,高效率CV/CC电源和高效率USB PD适配器.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
8K全画幅、背照、堆栈式 CMOS 图像传感器的研制,该芯片分辨率为 4900 万像素,采用了 4.3 微米的像素设计,读出噪声小于 2e-,单幅动态范围达到 87dB;芯片采用了最先进的背照式、堆栈工艺,在 16bit ADC 输出下,8K 模式下帧频高达 120fps,4K 模式帧频高达 240fps。
8K 超高清 CMOS 图像传感器芯片及摄像系统,打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。项目执行期内,最终完成了两款 8K 超高清 CMOS 图像传感器的研制,同时基于两款图像传感器,完成了全国产化、自主可控、具备竞争力的 8K 超高清摄录机的研制工作。
63900-0500
技术参数规格信息制造商:Molex
产品种类:折皱器
RoHS:否
产品:Crimpers
系列:T9999
商标:Molex
产品类型:Crimpers
工厂包装数量:1
子类别:Tools
商标名:MX64
零件号别名:0639000500
单位重量:5.045 kg

这些特性让此产品非常适合用于设计多项重要的车载功能,包括 ADAS 中的负载点 (POL) 产品应用、汽车无线通信系统、射频子系统及信息娱乐系统电源。
AP7347DQ 采用 SOT25 和高功率密度侧壁电镀 W-DFN2020-6 (SWP) 封装。
主要用在高达110W的高密度反激设计,高效率CV/CC电源和高效率USB PD适配器.
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)