2022年手机用OLED DDI的实际短缺情况将取决于终端手机的销售结果，但随着OLED智能手机的渗透率在未来几年稳步上升，预计长期短缺将扩大。

目前OLED DDI大多采用40nm工艺在12英寸晶圆厂制造，芯片厂商都在积极寻求代工合作伙伴的产能支持。联咏正在加强与联电和三星的合作，奇景光电、敦泰和瑞鼎也在争夺合作伙伴的更多代工产能，同时将 OLED DDI 芯片作为产能利用率的首要任务。

由于12 英寸晶圆厂将在2023年上线许多额外的 28/22nm 产能，一些行业观察家认为，DDI 制造商可以从40nm转向28/22nm生产，以缓解OLED DDI 供应紧张的情况。但也有人认为，许多其他应用将依赖新的产能，这将导致芯片制造商之间的激烈竞争。

聚鼎的CLM也通过日本锂电池大厂认证，将从电动工具机电池开始交货，该日系电池厂为电动车大厂特斯拉（Tesla）、美国新创公司Canoo的电池供应链，日前还拿下Canoo锂电池长约订单，聚鼎透过工具机电池进入供应链，在EV锂电池上已经拿到入门票。

今年CLM营收占比达7％，在应用面大量开展之下，明年营收占比挑战翻倍，上看15％。

聚鼎今年前三季每股盈余5.05元，已赚赢去年，法人预估，聚鼎今年EPS上看6.5～6.7元,合併TCLAD部门影响每股盈余约0.4～0.8元，法人推算，若将该笔加回，聚鼎今年EPS达7元以上。

AI 语音开发套件 ESP32-S3-BOX，为用户提供了一个以离线和在线语音助手为核心的智能设备开发平台，能够助力用户降低研发投入成本，缩短开发周期，轻松构建可自定义 AI 语音功能的 AIoT 方案。它既可以用于构建智能音箱，也可以赋能更多物联网设备直接实现人机语音交互。

与开放式 PCB 开发板不同，ESP32-S3-BOX 外观精致，在设计上大幅减少 PCB 尺寸，方便用户直接构建接近实际产品形态的应用。

ESP32-S3-BOX 搭载 ESP32-S3 Wi-Fi + Bluetooth 5 (LE) SoC。

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