高性能的频率合成器把硅锗结构和功率控制电路结合
发布时间:2021/11/15 19:13:15 访问次数:177
二个二极管串联,外接反向直流电压。反向饱和电流较小的二极管承受电压较大,因为两个二极管串联,在外部施加电压额定的情况下,反向饱和电流是不变的。
假设两个二极管仅反向饱和电流存在差异,D2的反向饱和电流较小。可以明显得出上述结论。
因此,U加大时,D2的电压不会继续增加,而D1的电压会继续增加,直至u增加到超过二个管子的反向耐压之和,此时会出现二极管击穿。
线性2.4GHz功率放大器SE2522L,把硅锗结构和功率控制电路结合,把802.11b WLAN系统功耗减半。
制造商:NXP产品种类:16位微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:16 bit最大时钟频率:40 MHz输入/输出端数量:110 I/O数据 RAM 大小:32 kB工作电源电压:2.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C资格:AEC-Q100封装:Tray商标:NXP Semiconductors高度:1.4 mm接口类型:SCI, SPI长度:10 mm湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:16 Timer处理器系列:S12XF产品类型:16-bit Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:800子类别:Microcontrollers - MCU宽度:10 mm零件号别名:935321303557单位重量:346.550 mg
依托5G网络优势,能够广泛采集智能终端数据,并在终端边缘通过AI,人工智能技术进行信息分析处理,汇聚到相应数据平台,计算处理完成后,实现快速反馈。
无线通信应用方案而设计PLLatinum (TM)系列锁相环路添加了两款全新的频率合成器。
锁相环路采用小巧的CSP封装,功率消耗较低,因此最适用于第二代、第 2.5 代、第三代及未来一代的移动电话通信设备,其中包括基站、无线局域网及其他无线通信系统。
LMX2346及LMH2347是两款高性能的频率合成器,PLLatinum 产品系列的所有功能特色。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
二个二极管串联,外接反向直流电压。反向饱和电流较小的二极管承受电压较大,因为两个二极管串联,在外部施加电压额定的情况下,反向饱和电流是不变的。
假设两个二极管仅反向饱和电流存在差异,D2的反向饱和电流较小。可以明显得出上述结论。
因此,U加大时,D2的电压不会继续增加,而D1的电压会继续增加,直至u增加到超过二个管子的反向耐压之和,此时会出现二极管击穿。
线性2.4GHz功率放大器SE2522L,把硅锗结构和功率控制电路结合,把802.11b WLAN系统功耗减半。
制造商:NXP产品种类:16位微控制器 - MCURoHS: 系列:安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64核心:程序存储器大小:512 kB数据总线宽度:16 bit最大时钟频率:40 MHz输入/输出端数量:110 I/O数据 RAM 大小:32 kB工作电源电压:2.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 125 C资格:AEC-Q100封装:Tray商标:NXP Semiconductors高度:1.4 mm接口类型:SCI, SPI长度:10 mm湿度敏感性:Yes计时器/计数器数量:16 Timer处理器系列:S12XF产品类型:16-bit Microcontrollers - MCU程序存储器类型:Flash工厂包装数量:800子类别:Microcontrollers - MCU宽度:10 mm零件号别名:935321303557单位重量:346.550 mg
依托5G网络优势,能够广泛采集智能终端数据,并在终端边缘通过AI,人工智能技术进行信息分析处理,汇聚到相应数据平台,计算处理完成后,实现快速反馈。
无线通信应用方案而设计PLLatinum (TM)系列锁相环路添加了两款全新的频率合成器。
锁相环路采用小巧的CSP封装,功率消耗较低,因此最适用于第二代、第 2.5 代、第三代及未来一代的移动电话通信设备,其中包括基站、无线局域网及其他无线通信系统。
LMX2346及LMH2347是两款高性能的频率合成器,PLLatinum 产品系列的所有功能特色。

(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)