钢薄片晶体管底板材料超过15.5dBm的线性输出功率
发布时间:2021/11/11 12:41:51 访问次数:125
双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。新产品面向5G和宽带无线应用2x2天线架构进行优化,在n257,n258和n261频段打造卓越性能。
高度集成的F5288和F5268发射器/接收器（8T8R）芯片组采用5.1mmx5.1mm BGA小尺寸封装,具备业界超高的硅基Tx输出功率——每通道提供超过15.5dBm的线性输出功率。
通过这一组合，瑞萨方案实现极具成本效益的无线电设计，为广域网、小型基站和宏基站，以及CPE、固定无线接入（FWA）节点，和各类其它应用的无线基础设施扩展了信号覆盖范围。
制造商Texas Instruments 系列 包装卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态在售 功能多功能控制器 电池化学成份- 电池数6 ~ 16 故障保护过/欠压 接口UART 工作温度-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳80-TQFP 供应商器件封装80-TQFP（12x12）
而Eink公司可弯曲显示器是由薄的防打碎的钢薄片晶体管底板材料,镀上塑料面而构成。
NCD(V)57252/3/5/6是大电流双路隔离IGBT/MOSFET栅极驱动器,输入到每个输出的电流隔离为2.5或5kVrms,而两个输出通路间具有功能隔离.器件采用3.3V到20V偏压和输入边的信号电平,输出边则高达32V偏压.
双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC，以拓展其5G波束成形器IC产品家族。新产品面向5G和宽带无线应用2x2天线架构进行优化,在n257,n258和n261频段打造卓越性能。
高度集成的F5288和F5268发射器/接收器（8T8R）芯片组采用5.1mmx5.1mm BGA小尺寸封装,具备业界超高的硅基Tx输出功率——每通道提供超过15.5dBm的线性输出功率。
通过这一组合，瑞萨方案实现极具成本效益的无线电设计，为广域网、小型基站和宏基站，以及CPE、固定无线接入（FWA）节点，和各类其它应用的无线基础设施扩展了信号覆盖范围。
制造商Texas Instruments 系列 包装卷带（TR）
剪切带（CT）
Digi-Reel® 得捷定制卷带
零件状态在售 功能多功能控制器 电池化学成份- 电池数6 ~ 16 故障保护过/欠压 接口UART 工作温度-40°C ~ 105°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳80-TQFP 供应商器件封装80-TQFP（12x12）
而Eink公司可弯曲显示器是由薄的防打碎的钢薄片晶体管底板材料,镀上塑料面而构成。
NCD(V)57252/3/5/6是大电流双路隔离IGBT/MOSFET栅极驱动器,输入到每个输出的电流隔离为2.5或5kVrms,而两个输出通路间具有功能隔离.器件采用3.3V到20V偏压和输入边的信号电平,输出边则高达32V偏压.
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