BM1390GLV温度补偿功能和陶瓷材料封装的多种技术积累
发布时间:2021/11/8 19:51:20 访问次数:193
紧凑型防水 IPX8 等级封装扩大了应用范围，BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，以与传统紧凑型封装（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸实现 IPX8 防水性能。
专有结构通过使用特殊凝胶提供内部保护，使其成为需要防水性能的工业设备和家用电器的理想选择。
优越的温度特性和抗应力能力实现高精度气压测量，BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装，以实现优越的温度特性和抗应力。
即使在受温度变化和压力影响的环境中，也能实现高精度气压测量。
BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，在紧凑的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封装中提供 IPX8 防水性能。
此外，专有的内置温度补偿功能可确保卓越的温度特性，而陶瓷封装可最大限度地减少电路板安装过程中机械应力引起的设备特性变化。这些功能可以在需要防水性能的应用中实现高精度气压测量，目前这项技术很难实现。
展望未来，罗姆将继续开发更高准确性和可靠性的传感器。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
紧凑型防水 I8 等级封装扩大了应用范围，BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，以与传统紧凑型封装（2.0mm × 2.0mm × 1.0mm）相同的尺寸实现 I8 防水性能。
专有结构通过使用特殊凝胶提供内部保护，使其成为需要防水性能的工业设备和家用电器的理想选择。
优越的温度特性和抗应力能力实现高精度气压测量，BM1390GLV采用独创的温度补偿功能和陶瓷材料封装，以实现优越的温度特性和抗应力。
即使在受温度变化和压力影响的环境中，也能实现高精度气压测量。
BM1390GLV 利用了罗姆在MEMS、控制电路与防水技术的多种技术积累，在紧凑的 2.0mm × 2.0mm × 1.0mm 封装中提供 I8 防水性能。
此外，专有的内置温度补偿功能可确保卓越的温度特性，而陶瓷封装可最大限度地减少电路板安装过程中机械应力引起的设备特性变化。这些功能可以在需要防水性能的应用中实现高精度气压测量，目前这项技术很难实现。
展望未来，罗姆将继续开发更高准确性和可靠性的传感器。
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