XP4芯片和16/32M字节存储器多片模式分立器件实现更加灵活
发布时间:2021/11/8 19:58:32 访问次数:149
BM1390GLV 包括使用专有算法的温度补偿功能。因此,与标准产品相比,通过将温度引起的测量误差降至最低,可以稳定测量气压,从而可以靠近热源进行安装(这在传统上是难以实现的)。
功率转换和无损耗AC零交叉信号,用于系统时钟和计时功能.采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件实现更加灵活,节省元件数量40%或更多.
每个器件集成了725V功率MOSFET,振荡器,用于自偏压的高昂压电流源,频率抖动,快速(逐个周期)电流限制,滞后的热关断,输出和输入过压保护电路.
制造商:Diodes Incorporated产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8拓扑结构:Buck输出电压:800 mV to 39 V输出电流:3.5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:40 V最小输入电压:3.8 V静态电流:22 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape商标:Diodes Incorporated产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown工厂包装数量:4000子类别:PMIC - Power Management ICs类型:Synchronous单位重量:750 mg
XP4的功耗低于3瓦,适用于高挡机到主流机和轻/薄手提设备。处理器是三叉戟家族中一员,它包括带有和高达666MHz DDR时钟接口的128位存储器的250MHz XP4。
三叉戟微系统公司还提供包含有XP4芯片和16/32M字节存储器的多片模式(MCM)XPm16和XP4m32,其封装为31x31mm, 以用在笔记本电脑,其每秒10亿像素和每秒80亿字素可获得最好的图像性能。
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
BM1390GLV 包括使用专有算法的温度补偿功能。因此,与标准产品相比,通过将温度引起的测量误差降至最低,可以稳定测量气压,从而可以靠近热源进行安装(这在传统上是难以实现的)。
功率转换和无损耗AC零交叉信号,用于系统时钟和计时功能.采用高度集成的LinkSwitch-TNZ系列比分立器件实现更加灵活,节省元件数量40%或更多.
每个器件集成了725V功率MOSFET,振荡器,用于自偏压的高昂压电流源,频率抖动,快速(逐个周期)电流限制,滞后的热关断,输出和输入过压保护电路.
制造商:Diodes Incorporated产品种类:开关稳压器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8拓扑结构:Buck输出电压:800 mV to 39 V输出电流:3.5 A输出端数量:1 Output最大输入电压:40 V最小输入电压:3.8 V静态电流:22 uA开关频率:570 kHz最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:封装:Reel封装:Cut Tape商标:Diodes Incorporated产品类型:Switching Voltage Regulators关闭:Shutdown工厂包装数量:4000子类别:PMIC - Power Management ICs类型:Synchronous单位重量:750 mg
XP4的功耗低于3瓦,适用于高挡机到主流机和轻/薄手提设备。处理器是三叉戟家族中一员,它包括带有和高达666MHz DDR时钟接口的128位存储器的250MHz XP4。
三叉戟微系统公司还提供包含有XP4芯片和16/32M字节存储器的多片模式(MCM)XPm16和XP4m32,其封装为31x31mm, 以用在笔记本电脑,其每秒10亿像素和每秒80亿字素可获得最好的图像性能。
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