DDR5的模块4K和8K内容创建-20°C到70°C极端温度和高湿度
发布时间:2021/11/8 13:24:42 访问次数:116
DDR5 可实现更优的电源效率，将工作电压降低到 1.1V。此外，其特有的功能使未来的芯片密度可从今天的 16Gb 扩展到 24Gb、32Gb 及以上，使 DDR5 的模块密度比 DDR4 DRAM 翻两番。这为支持 DDR5 的系统提供了发展空间和未来的可扩展性。
改进的总线效率带来更高的有效带宽。通过集成更高的带宽、更低的功耗和更高的密度，DDR5可提高新兴PC应用所需的性能，例如4K和8K内容创建、互动娱乐、个人和企业生产力，以及虚拟现实体验。
通过满足严苛的多核CPU需求,DDR5 内存还有助于在不影响系统性能情况下让多任务的处理效率更高。
制造商:onsemi产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WDFN-6晶体管极性:N-Channel通道数量:2 ChannelVds-漏源极击穿电压:30 VId-连续漏极电流:3.7 ARds On-漏源导通电阻:70 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 VVgs th-栅源极阈值电压:400 mVQg-栅极电荷:6.5 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:1.5 W通道模式:Enhancement封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:onsemi配置:Dual下降时间:11.8 ns高度:0.75 mm长度:2 mm产品:MOSFET Small Signal产品类型:MOSFET上升时间:11.8 ns系列:NTLJD4116N工厂包装数量:3000子类别:MOSFETs晶体管类型:2 N-Channel典型关闭延迟时间:14.2 ns典型接通延迟时间:4.8 ns宽度:2 mm单位重量:17.670 mg
一种坚固的两行16个字，阳光下可读的玻璃上芯片液晶显示器(LCD)，其型号为DV3002。
能够经受住-20°C到70°C的极端温度和高湿度，DV3002适用在用电池工作的设备，它的重量和环境都是严格要求的，例如过程控制设备，移动数据采集设备和手提仪表。
非接触型接口符合ISO/IEC 14443 B型标准,它能调整卡的物理特性,射频功率和信号接口,防冲突处理和传输协议.智能卡开发商能采用为AE45X系列而开发的日立E6000仿真器来开发基于AE45X-B微控制器的产品和进行调试.这些芯片的软件和AE-4系列MCU兼容。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
DDR5 可实现更优的电源效率，将工作电压降低到 1.1V。此外，其特有的功能使未来的芯片密度可从今天的 16Gb 扩展到 24Gb、32Gb 及以上，使 DDR5 的模块密度比 DDR4 DRAM 翻两番。这为支持 DDR5 的系统提供了发展空间和未来的可扩展性。
改进的总线效率带来更高的有效带宽。通过集成更高的带宽、更低的功耗和更高的密度，DDR5可提高新兴PC应用所需的性能，例如4K和8K内容创建、互动娱乐、个人和企业生产力，以及虚拟现实体验。
通过满足严苛的多核CPU需求,DDR5 内存还有助于在不影响系统性能情况下让多任务的处理效率更高。
制造商:onsemi产品种类:MOSFETRoHS: 详细信息技术:Si安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:WDFN-6晶体管极性:N-Channel通道数量:2 ChannelVds-漏源极击穿电压:30 VId-连续漏极电流:3.7 ARds On-漏源导通电阻:70 mOhmsVgs - 栅极-源极电压:- 8 V, + 8 VVgs th-栅源极阈值电压:400 mVQg-栅极电荷:6.5 nC最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 150 CPd-功率耗散:1.5 W通道模式:Enhancement封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:onsemi配置:Dual下降时间:11.8 ns高度:0.75 mm长度:2 mm产品:MOSFET Small Signal产品类型:MOSFET上升时间:11.8 ns系列:NTLJD4116N工厂包装数量:3000子类别:MOSFETs晶体管类型:2 N-Channel典型关闭延迟时间:14.2 ns典型接通延迟时间:4.8 ns宽度:2 mm单位重量:17.670 mg
一种坚固的两行16个字，阳光下可读的玻璃上芯片液晶显示器(LCD)，其型号为DV3002。
能够经受住-20°C到70°C的极端温度和高湿度，DV3002适用在用电池工作的设备，它的重量和环境都是严格要求的，例如过程控制设备，移动数据采集设备和手提仪表。
非接触型接口符合ISO/IEC 14443 B型标准,它能调整卡的物理特性,射频功率和信号接口,防冲突处理和传输协议.智能卡开发商能采用为AE45X系列而开发的日立E6000仿真器来开发基于AE45X-B微控制器的产品和进行调试.这些芯片的软件和AE-4系列MCU兼容。
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