锂亚硫酰氯(Li/SOCl₂)电池支持VBR和MP3轨迹编码的自由格式
发布时间:2021/11/7 15:58:02 访问次数:116
第一个MP3音频解码器CS6002可以和Tensilica公司的Xtensa(R)IV型处理器内核配合使用，而Tensilica公司是可扩充可配置半导体IP(SIP)的主要供应商。
Virtual IP集团公司的CS6002完全和MPEG 1/2 层3译码标准ISO/IEC 11172-3/11172-4 (MP3)兼容，包括支持VBR和MP3轨迹编码的自由格式。
MP3广泛用在网上通过个人计算机，互联网设备，个人MP3播放机，机顶盒/DVD家庭娱乐系统来收听音乐(译码)。
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8通道数量:2 Channel电源电压-最大:40 VGBP-增益带宽产品:1 MHz每个通道的输出电流:-SR - 转换速率 :900 mV/usVos - 输入偏置电压 :600 uV电源电压-最小:10 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 CIb - 输入偏流:400 fA工作电源电流:145 uA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:85 dBen - 输入电压噪声密度:24 nV/sqrt Hz系列:LT1464封装:Tube放大器类型:Micropower商标:Analog Devices增益V/V:900 V/mV高度:1.75 mmIn—输入噪声电流密度:0.0004 pA/rtHzIos - 输入偏置电流 :15 pA产品:Operational Amplifiers产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:90 dB工厂包装数量:100子类别:Amplifier ICs单位重量:1.895 g
简化系统设计最多节省50%的周边电路原件,智能仪表等典型的工业应用需要多个电路元件来实现备用电源管理和支持大电流负载功能。
在单个芯片中集成降压充电器和升压转换器后，可以省去分立式降压充电器、电感器和两个外部电容器，即可将元件数量减少 50% 并最大化释放电路板空间。
如今，基于锂亚硫酰氯 (Li/SOCl₂) 电池的设计通常需要并联一个昂贵的 HLC 来支持管理比较大的峰值负载，但这并不是性价比最高的解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
第一个MP3音频解码器CS6002可以和Tensilica公司的Xtensa(R)IV型处理器内核配合使用，而Tensilica公司是可扩充可配置半导体IP(SIP)的主要供应商。
Virtual IP集团公司的CS6002完全和MPEG 1/2 层3译码标准ISO/IEC 11172-3/11172-4 (MP3)兼容，包括支持VBR和MP3轨迹编码的自由格式。
MP3广泛用在网上通过个人计算机，互联网设备，个人MP3播放机，机顶盒/DVD家庭娱乐系统来收听音乐(译码)。
制造商:Analog Devices Inc.产品种类:运算放大器 - 运放RoHS: 详细信息安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SO-8通道数量:2 Channel电源电压-最大:40 VGBP-增益带宽产品:1 MHz每个通道的输出电流:-SR - 转换速率 :900 mV/usVos - 输入偏置电压 :600 uV电源电压-最小:10 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 CIb - 输入偏流:400 fA工作电源电流:145 uA关闭:No ShutdownCMRR - 共模抑制比:85 dBen - 输入电压噪声密度:24 nV/sqrt Hz系列:LT1464封装:Tube放大器类型:Micropower商标:Analog Devices增益V/V:900 V/mV高度:1.75 mmIn—输入噪声电流密度:0.0004 pA/rtHzIos - 输入偏置电流 :15 pA产品:Operational Amplifiers产品类型:Op Amps - Operational AmplifiersPSRR - 电源抑制比:90 dB工厂包装数量:100子类别:Amplifier ICs单位重量:1.895 g
简化系统设计最多节省50%的周边电路原件,智能仪表等典型的工业应用需要多个电路元件来实现备用电源管理和支持大电流负载功能。
在单个芯片中集成降压充电器和升压转换器后，可以省去分立式降压充电器、电感器和两个外部电容器，即可将元件数量减少 50% 并最大化释放电路板空间。
如今，基于锂亚硫酰氯 (Li/SOCl₂) 电池的设计通常需要并联一个昂贵的 HLC 来支持管理比较大的峰值负载，但这并不是性价比最高的解决方案。
(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
