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无线通信设备的射频集成电路(RFIC)扩展LED串的数量

发布时间:2021/11/7 15:27:48 访问次数:827

GaAs HBT功率放大器(PA)模块,给在美国的主要生产CDMA 1X手机制造商供货,今年供货有希望达到几百万美元的水平。RF微器件公司是一家无线通信设备用的有所有权的射频集成电路(RFIC)的主要供应商。

CDMA 1X手机,称作2.5G手机,支持高速数据包传输,给消费者提供先进的电话号码本和日程安排表,或者有娱乐讯息和游戏功能。

据估计,CDMA是世界上空中接口标准增长幅度最快的,CDMA 1X期望能连续不断地增长,帮助全球手机尽快实现更新换代。

制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:ECP3 逻辑元件数量:33000 LE 输入/输出端数量:295 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FPBGA-484 封装:Tray 商标:Lattice 分布式RAM:68 kbit 内嵌式块RAM - EBR:1327 kbit 最大工作频率:500 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:4125 LAB 工作电源电流:18 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1395 kbit 单位重量:13.370 g

在需要安全断电或断电期间,TPS61094可以提供备用电源管理方案。

除了延长电池寿命外,TI超低功耗的降压/升压转换器TPS61094在升压模式中具有2A的电感电流限制能力。因此,TPS61094 的输出电流是同类竞品升压转换器的两倍。

针对高输入电压和/或温度的集成/可选降额,独特的“MINOUT”功能,可通过动态调整 LED Vf 与温度的固有变化来显著降低功率损耗.

针对设备和 LED的广泛保护措施,通过故障引脚报告,能够将多个设备并联在一起,以扩展LED串的数量.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

GaAs HBT功率放大器(PA)模块,给在美国的主要生产CDMA 1X手机制造商供货,今年供货有希望达到几百万美元的水平。RF微器件公司是一家无线通信设备用的有所有权的射频集成电路(RFIC)的主要供应商。

CDMA 1X手机,称作2.5G手机,支持高速数据包传输,给消费者提供先进的电话号码本和日程安排表,或者有娱乐讯息和游戏功能。

据估计,CDMA是世界上空中接口标准增长幅度最快的,CDMA 1X期望能连续不断地增长,帮助全球手机尽快实现更新换代。

制造商:Lattice 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 产品:ECP3 逻辑元件数量:33000 LE 输入/输出端数量:295 I/O 工作电源电压:1.2 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FPBGA-484 封装:Tray 商标:Lattice 分布式RAM:68 kbit 内嵌式块RAM - EBR:1327 kbit 最大工作频率:500 MHz 湿度敏感性:Yes 逻辑数组块数量——LAB:4125 LAB 工作电源电流:18 mA 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:60 子类别:Programmable Logic ICs 总内存:1395 kbit 单位重量:13.370 g

在需要安全断电或断电期间,TPS61094可以提供备用电源管理方案。

除了延长电池寿命外,TI超低功耗的降压/升压转换器TPS61094在升压模式中具有2A的电感电流限制能力。因此,TPS61094 的输出电流是同类竞品升压转换器的两倍。

针对高输入电压和/或温度的集成/可选降额,独特的“MINOUT”功能,可通过动态调整 LED Vf 与温度的固有变化来显著降低功率损耗.

针对设备和 LED的广泛保护措施,通过故障引脚报告,能够将多个设备并联在一起,以扩展LED串的数量.


(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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