运行存储在片外闪存程序实现诸如MPEG4 GPS和802.11功能
发布时间:2021/10/23 21:38:11 访问次数:232
一种完全由软件定义的3G基带处理器。软件/硬件的组合实现了用于手机和基础设备的WCDMA收发器功能。该公司的可重新配置的DSP MS1-64，通过运行存储在片外闪存的程序能同时实现诸如MPEG4，GPS和802.11的功能。
MS1-16 DSP核和MS1-64 DSP核目前作为软件IP核以及Morpho技术开发系统内硅功能向用户提供。
MS1允许在基础设备系统中数据和语音通道处理间动态切换而不需要分隔硅中的信号处理通道，从而大大地降低硅的面积，成本和功耗。
制造商:Texas Instruments 产品种类:门驱动器 产品:Half-Bridge Drivers 类型:High Side, Low Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WQFN-40 激励器数量:6 Driver 输出端数量:6 Output 输出电流:1 A 电源电压-最小:6 V 电源电压-最大:60 V 配置:High Side, Low Side 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:BOOSTXL-DRV8320H 特点:Current Sense Amplifier, Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive 最大关闭延迟时间:1 ms 最大开启延迟时间:1 ms 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:10.5 mA 产品类型:Gate Drivers Rds On-漏源导通电阻:900 mOhms 关闭:Shutdown 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 技术:Si 单位重量:40 mg
ADS1110采用2.048V基准电压(0.05%精度，5ppm/C漂移)进行全差分自校准的ADC转换，每秒可编取样速率15，30，60或240次。
可编增益放大器的增益高达8，使较小的信号能以较高的分辨率进行测量。
InnoSwitch3-PD IC采用超薄InSOP-24D封装，内部同时集成了USB-C、PD和PPS控制器以及高压PowiGaN或硅开关（取决于功率水平）、多模式准谐振反激控制器、次级侧检测电路、FluxLink隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
一种完全由软件定义的3G基带处理器。软件/硬件的组合实现了用于手机和基础设备的WCDMA收发器功能。该公司的可重新配置的DSP MS1-64，通过运行存储在片外闪存的程序能同时实现诸如MPEG4，GPS和802.11的功能。
MS1-16 DSP核和MS1-64 DSP核目前作为软件IP核以及Morpho技术开发系统内硅功能向用户提供。
MS1允许在基础设备系统中数据和语音通道处理间动态切换而不需要分隔硅中的信号处理通道，从而大大地降低硅的面积，成本和功耗。
制造商:Texas Instruments 产品种类:门驱动器 产品:Half-Bridge Drivers 类型:High Side, Low Side 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:WQFN-40 激励器数量:6 Driver 输出端数量:6 Output 输出电流:1 A 电源电压-最小:6 V 电源电压-最大:60 V 配置:High Side, Low Side 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 系列: 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:BOOSTXL-DRV8320H 特点:Current Sense Amplifier, Hardware Management I/F, SPI/I2C, Smart Gate Drive 最大关闭延迟时间:1 ms 最大开启延迟时间:1 ms 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:10.5 mA 产品类型:Gate Drivers Rds On-漏源导通电阻:900 mOhms 关闭:Shutdown 工厂包装数量:2500 子类别:PMIC - Power Management ICs 技术:Si 单位重量:40 mg
ADS1110采用2.048V基准电压(0.05%精度，5ppm/C漂移)进行全差分自校准的ADC转换，每秒可编取样速率15，30，60或240次。
可编增益放大器的增益高达8，使较小的信号能以较高的分辨率进行测量。
InnoSwitch3-PD IC采用超薄InSOP-24D封装，内部同时集成了USB-C、PD和PPS控制器以及高压PowiGaN或硅开关（取决于功率水平）、多模式准谐振反激控制器、次级侧检测电路、FluxLink隔离式数字反馈电路和同步整流驱动器。
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